非制冷红外探测器的制备及电、热特性研究
摘要 | 第6-8页 |
Abstract | 第8-9页 |
第一章 绪论 | 第13-22页 |
1.1 引言 | 第13-14页 |
1.2 非制冷红外探测器的概念及进展 | 第14-16页 |
1.3 热探测器的结构设计 | 第16-18页 |
1.3.1 带支撑层结构 | 第16-17页 |
1.3.2 自支撑结构 | 第17-18页 |
1.4 非制冷探测器测试技术 | 第18-20页 |
1.4.1 测试技术现状及发展 | 第18-19页 |
1.4.2 噪声测试 | 第19-20页 |
1.4.3 热导测试 | 第20页 |
1.5 本论文的主要内容及安排 | 第20-22页 |
1.5.1 论文内容 | 第20-21页 |
1.5.2 结构安排 | 第21-22页 |
第二章 电阻型非制冷红外探测器的工作原理 | 第22-30页 |
2.1 探测器工作原理 | 第22-26页 |
2.1.1 探测器的模型 | 第22-23页 |
2.1.2 光机模型 | 第23-25页 |
2.1.3 探测器探测机理 | 第25-26页 |
2.2 探测器的评价参数 | 第26-29页 |
2.2.1 响应及噪声 | 第27页 |
2.2.2 响应率 | 第27页 |
2.2.3 噪声等效功率与探测率 | 第27-28页 |
2.2.4 噪声等效温差 | 第28页 |
2.2.5 热导参数 | 第28-29页 |
2.3 本章小结 | 第29-30页 |
第三章 基于锁相放大器的微弱信号测试系统 | 第30-40页 |
3.1 锁相放大器 | 第30-33页 |
3.1.1 锁相放大器的工作原理 | 第30-31页 |
3.1.2 斯坦福 SR830 锁相放大器 | 第31-33页 |
3.2 非制冷红外探测器中的噪声 | 第33-36页 |
3.2.1 Johnson 噪声 | 第34页 |
3.2.2 1/f 噪声 | 第34-35页 |
3.2.3 热导噪声 | 第35-36页 |
3.3 测试系统组建 | 第36-39页 |
3.3.1 测试方案 | 第36-37页 |
3.3.2 测试系统软硬件组成 | 第37-39页 |
3.4 本章小结 | 第39-40页 |
第四章 非制冷探测器的制备 | 第40-46页 |
4.1 探测器芯片制作流程 | 第40-44页 |
4.2 测试用样品准备 | 第44-45页 |
4.3 本章小结 | 第45-46页 |
第五章 非制冷探测器响应率及噪声测试 | 第46-54页 |
5.1 响应电压测试 | 第46-48页 |
5.2 噪声测试 | 第48-52页 |
5.2.1 噪声时域信号 | 第48-50页 |
5.2.2 噪声频谱 | 第50-52页 |
5.3 NEP 及 D*测试 | 第52-53页 |
5.4 本章小结 | 第53-54页 |
第六章 TCR 矫正的非制冷探测器微桥热导测试 | 第54-60页 |
6.1 测试原理及矫正方法 | 第54-56页 |
6.2 测试结果及数据分析 | 第56-58页 |
6.3 本章小结 | 第58-60页 |
第七章 结论与展望 | 第60-62页 |
7.1 主要研究工作及结论 | 第60-61页 |
7.2 展望 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文及发明专利 | 第66-67页 |
致谢 | 第67页 |