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非制冷红外探测器的制备及电、热特性研究

摘要第6-8页
Abstract第8-9页
第一章 绪论第13-22页
    1.1 引言第13-14页
    1.2 非制冷红外探测器的概念及进展第14-16页
    1.3 热探测器的结构设计第16-18页
        1.3.1 带支撑层结构第16-17页
        1.3.2 自支撑结构第17-18页
    1.4 非制冷探测器测试技术第18-20页
        1.4.1 测试技术现状及发展第18-19页
        1.4.2 噪声测试第19-20页
        1.4.3 热导测试第20页
    1.5 本论文的主要内容及安排第20-22页
        1.5.1 论文内容第20-21页
        1.5.2 结构安排第21-22页
第二章 电阻型非制冷红外探测器的工作原理第22-30页
    2.1 探测器工作原理第22-26页
        2.1.1 探测器的模型第22-23页
        2.1.2 光机模型第23-25页
        2.1.3 探测器探测机理第25-26页
    2.2 探测器的评价参数第26-29页
        2.2.1 响应及噪声第27页
        2.2.2 响应率第27页
        2.2.3 噪声等效功率与探测率第27-28页
        2.2.4 噪声等效温差第28页
        2.2.5 热导参数第28-29页
    2.3 本章小结第29-30页
第三章 基于锁相放大器的微弱信号测试系统第30-40页
    3.1 锁相放大器第30-33页
        3.1.1 锁相放大器的工作原理第30-31页
        3.1.2 斯坦福 SR830 锁相放大器第31-33页
    3.2 非制冷红外探测器中的噪声第33-36页
        3.2.1 Johnson 噪声第34页
        3.2.2 1/f 噪声第34-35页
        3.2.3 热导噪声第35-36页
    3.3 测试系统组建第36-39页
        3.3.1 测试方案第36-37页
        3.3.2 测试系统软硬件组成第37-39页
    3.4 本章小结第39-40页
第四章 非制冷探测器的制备第40-46页
    4.1 探测器芯片制作流程第40-44页
    4.2 测试用样品准备第44-45页
    4.3 本章小结第45-46页
第五章 非制冷探测器响应率及噪声测试第46-54页
    5.1 响应电压测试第46-48页
    5.2 噪声测试第48-52页
        5.2.1 噪声时域信号第48-50页
        5.2.2 噪声频谱第50-52页
    5.3 NEP 及 D*测试第52-53页
    5.4 本章小结第53-54页
第六章 TCR 矫正的非制冷探测器微桥热导测试第54-60页
    6.1 测试原理及矫正方法第54-56页
    6.2 测试结果及数据分析第56-58页
    6.3 本章小结第58-60页
第七章 结论与展望第60-62页
    7.1 主要研究工作及结论第60-61页
    7.2 展望第61-62页
参考文献第62-66页
作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文及发明专利第66-67页
致谢第67页

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