无功补偿用电容投切智能复合开关的研究
| 中文摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 第一章 绪论 | 第6-9页 |
| 1.1 论文研究的背景及意义 | 第6页 |
| 1.2 国内外研究的现状 | 第6-7页 |
| 1.3 论文研究的主要内容与创新点 | 第7-9页 |
| 第二章 智能复合开关系统仿真研究 | 第9-23页 |
| 2.1 复合开关的基本原理 | 第9-10页 |
| 2.2 单相补偿投切分析 | 第10-12页 |
| 2.3 三相补偿投切分析 | 第12-20页 |
| 2.3.1 三相补偿三极复合开关投切分析 | 第13-18页 |
| 2.3.1.1 三相补偿三极复合开关投入分析 | 第13-17页 |
| 2.3.1.2 三相补偿三极复合开关切除分析 | 第17-18页 |
| 2.3.2 三相补偿二极复合开关投切分析 | 第18-20页 |
| 2.3.2.1 三相补偿二极复合开关投入分析 | 第18-19页 |
| 2.3.2.2 三相补偿二极复合开关切除分析 | 第19-20页 |
| 2.4 新型复合开关控制方案分析 | 第20-21页 |
| 2.5 本章小结 | 第21-23页 |
| 第三章 硬件系统设计 | 第23-34页 |
| 3.1 智能复合开关硬件系统总体框图 | 第23-33页 |
| 3.1.1 智能复合开关电源系统设计 | 第23-24页 |
| 3.1.2 单片机系统设计 | 第24-25页 |
| 3.1.3 温度检测电路设计 | 第25-27页 |
| 3.1.4 相序及断相检测电路设计 | 第27-28页 |
| 3.1.5 晶闸管保护电路设计 | 第28-29页 |
| 3.1.6 磁保持驱动电路设计 | 第29-31页 |
| 3.1.7 过零触发电路设计 | 第31-32页 |
| 3.1.8 通讯接口电路设计 | 第32-33页 |
| 3.2 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 软件系统设计 | 第34-51页 |
| 4.1 智能复合开关软件系统程序框图 | 第34-50页 |
| 4.1.1 初始化程序模块 | 第35页 |
| 4.1.2 温度检测模块 | 第35-39页 |
| 4.1.3 相序及断相检测程序模块 | 第39-42页 |
| 4.1.4 合分控制程序模块 | 第42-45页 |
| 4.1.5 通讯子程序模块 | 第45-50页 |
| 4.2 本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 试验结果分析 | 第51-56页 |
| 5.1 样机及试验环境 | 第51-53页 |
| 5.2 试验结果及分析 | 第53-55页 |
| 5.2.1 智能复合开关合闸过程测试结果及分析 | 第53-54页 |
| 5.2.2 智能复合开关分闸过程测试结果及分析 | 第54-55页 |
| 5.3 样机的试运行结果 | 第55页 |
| 5.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 结束语 | 第56-57页 |
| 一、工作小结 | 第56页 |
| 二、后续研究方向和工作 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 个人简历及在学期间发表的论文及成果 | 第59页 |
