| 摘要 | 第8-10页 |
| ABSTRACT | 第10-11页 |
| 目录 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-41页 |
| 1.1 结构钢的发展 | 第15-19页 |
| 1.2 不同工艺下的 Cu 析出 | 第19-35页 |
| 1.2.1 奥氏体连续冷却相变 | 第19-26页 |
| 1.2.1.1 Fe-Cu 合金相变机制 | 第19-20页 |
| 1.2.1.2 Cu 对γ→α相变的影响 | 第20-21页 |
| 1.2.1.3 Cu 的析出动力学 | 第21-23页 |
| 1.2.1.4 多元钢中的 Cu 析出 | 第23-26页 |
| 1.2.2 马氏体回火 | 第26-30页 |
| 1.2.2.1 回火组织和性能演变 | 第26-28页 |
| 1.2.2.2 ε-Cu 的时效析出和强化机制 | 第28-30页 |
| 1.2.3 临界回火和回转奥氏体 | 第30-35页 |
| 1.2.3.1 马氏体分解转变 | 第30-32页 |
| 1.2.3.2 回转奥氏体析出 | 第32页 |
| 1.2.3.3 回转奥氏体韧化 | 第32-33页 |
| 1.2.3.4 回转奥氏体与 Cu 析出 | 第33-35页 |
| 1.3 Cu 析出的原子探针断层术研究 | 第35-39页 |
| 1.3.1 原子探针断层术 | 第35-37页 |
| 1.3.2 Cu 析出的纳米尺度表征 | 第37-39页 |
| 1.4 本论文的研究内容 | 第39-41页 |
| 第二章 试验材料及方法 | 第41-53页 |
| 2.1 试验材料 | 第41-42页 |
| 2.1.1 化学成分 | 第41页 |
| 2.1.2 冶炼和轧制 | 第41-42页 |
| 2.2 试验工艺 | 第42-43页 |
| 2.2.1 奥氏体连续冷却相变 | 第42页 |
| 2.2.2 马氏体回火 | 第42-43页 |
| 2.3 试验方法 | 第43-48页 |
| 2.3.1 Gleeble 热模拟实验 | 第44-46页 |
| 2.3.2 相变分数确定 | 第46-47页 |
| 2.3.3 金相和扫描电子显微镜 | 第47页 |
| 2.3.4 透射电子显微镜 | 第47-48页 |
| 2.3.5 显微硬度 | 第48页 |
| 2.3.6 力学性能 | 第48页 |
| 2.4 原子探针断层术 | 第48-53页 |
| 2.4.1 样品制备 | 第48-49页 |
| 2.4.2 实验条件 | 第49页 |
| 2.4.3 数据处理和分析方法 | 第49-53页 |
| 第三章 奥氏体连续冷却相变 Cu 析出 | 第53-87页 |
| 3.1 奥氏体连续冷却 | 第53-59页 |
| 3.1.1 相变动力学 | 第53-55页 |
| 3.1.2 冷速与显微硬度 | 第55-56页 |
| 3.1.3 不同冷速下的显微组织 | 第56-57页 |
| 3.1.4 CCT 曲线 | 第57-58页 |
| 3.1.5 非等温相变规律 | 第58-59页 |
| 3.2 连续冷却相变与 Cu 析出 | 第59-82页 |
| 3.2.1 0.1℃/s 冷速样品 | 第59-71页 |
| 3.2.1.1 奥氏体膨胀曲线和相变产物 | 第59-60页 |
| 3.2.1.2 显微组织的 TEM 观察 | 第60-62页 |
| 3.2.1.3 精细结构的 APT 重构和表征 | 第62-65页 |
| 3.2.1.4 铁素体/奥氏体界面 | 第65-68页 |
| 3.2.1.5 Cu 析出与微观缺陷 | 第68-71页 |
| 3.2.2 10℃/s 冷速样品 | 第71-80页 |
| 3.2.2.1 奥氏体膨胀曲线和相变产物 | 第71-72页 |
| 3.2.2.2 显微组织的 TEM 观察 | 第72-74页 |
| 3.2.2.3 精细结构的 APT 重构和表征 | 第74页 |
| 3.2.2.4 碳化物或残余奥氏体 | 第74-77页 |
| 3.2.2.5 P原子偏聚 | 第77-78页 |
| 3.2.2.6 Cu 的相间析出 | 第78-80页 |
| 3.2.3 40℃/s 冷速样品 | 第80-82页 |
| 3.3 冷却速率对 Cu 析出的影响 | 第82-85页 |
| 3.3.1 微观结构与 Cu 析出 | 第82-83页 |
| 3.3.2 相间析出方式 | 第83-85页 |
| 3.4 小结 | 第85-87页 |
| 第四章 马氏体等温时效 Cu 析出 | 第87-114页 |
| 4.1 马氏体回火 | 第87-92页 |
| 4.1.1 回火硬度变化 | 第87-88页 |
| 4.1.2 回火组织演变 | 第88-90页 |
| 4.1.3 500℃等温时效 | 第90-92页 |
| 4.2 等温时效 Cu 析出的 APT 表征 | 第92-110页 |
| 4.2.1 500℃时效样品 | 第92-97页 |
| 4.2.1.1 单个 Cu 析出分析 | 第94-96页 |
| 4.2.1.2 Cu 析出统计分析 | 第96-97页 |
| 4.2.2 Cu 析出的等温演变 | 第97-105页 |
| 4.2.2.1 单个 Cu 析出表征 | 第97-102页 |
| 4.2.2.2 Cu 析出的统计表征 | 第102-105页 |
| 4.2.3 Cu 团簇的初期形核与 Ni 团簇和 Mn 团簇 | 第105-108页 |
| 4.2.4 合金成分对 Cu 析出的影响 | 第108-109页 |
| 4.2.5 高温（650oC）时效与 Cu 析出 | 第109-110页 |
| 4.3 Cu 的析出特征 | 第110-112页 |
| 4.3.1 Cu 的析出与组织形貌 | 第110-112页 |
| 4.3.2 Cu 的成分演变 | 第112页 |
| 4.4 小结 | 第112-114页 |
| 第五章 Cu-Ni 钢的强韧化与力学性能 | 第114-142页 |
| 5.1 两相区热处理 | 第114-117页 |
| 5.1.1 显微硬度变化 | 第114-115页 |
| 5.1.2 显微组织变化 | 第115-117页 |
| 5.2 回转奥氏体 | 第117-124页 |
| 5.2.1 SEM 形貌 | 第117-119页 |
| 5.2.2 TEM 形貌 | 第119-123页 |
| 5.2.3 APT 形貌 | 第123-124页 |
| 5.3 力学性能 | 第124-134页 |
| 5.3.1 室温拉伸性能 | 第124-126页 |
| 5.3.2 低温冲击韧性 | 第126-131页 |
| 5.3.3 焊接性能 | 第131-134页 |
| 5.4 强韧化机制 | 第134-140页 |
| 5.4.1 Cu 析出强化机制 | 第134-138页 |
| 5.4.1.1 切过强化机制 | 第135-137页 |
| 5.4.1.2 绕过强化机制 | 第137页 |
| 5.4.1.3 临界转变尺寸 | 第137-138页 |
| 5.4.2 奥氏体韧化机制 | 第138-140页 |
| 5.5 小结 | 第140-142页 |
| 第六章 结论与展望 | 第142-145页 |
| 6.1 结论 | 第142-143页 |
| 6.2 创新点 | 第143-144页 |
| 6.3 展望 | 第144-145页 |
| 参考文献 | 第145-163页 |
| 作者在攻读博士学位期间公开发表的论文 | 第163-164页 |
| 作者在攻读博士学位期间参与的科研项目 | 第164-165页 |
| 致谢 | 第165页 |