| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 选题的背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外水分测量技术的现状与发展趋势 | 第10-13页 |
| 1.2.1 国外水分检测技术的现状与发展趋势 | 第10-12页 |
| 1.2.2 国内水分检测技术的现状与发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.3 本论文中所要做的工作 | 第13-14页 |
| 2 快中子测水技术方案的设计 | 第14-20页 |
| 2.1 中子-γ射线吸收技术测量水分的原理和数学模型 | 第14-16页 |
| 2.1.1 水分子对快中子的慢化作用 | 第14页 |
| 2.1.2 测量原理 | 第14页 |
| 2.1.3 数学模型 | 第14-16页 |
| 2.2 放射源的选取 | 第16-17页 |
| 2.2.1 中子源的选取 | 第16页 |
| 2.2.2 γ源的选取 | 第16-17页 |
| 2.3 探测器的选取 | 第17-19页 |
| 2.3.1 中子探测器的选取 | 第17-19页 |
| 2.3.2 γ探测器的选取 | 第19页 |
| 2.4 测量装置的设计 | 第19-20页 |
| 3 酒钢烧结生产工艺分析与水分控制需求分析 | 第20-30页 |
| 3.1 烧结料生产工艺流程简述 | 第20-21页 |
| 3.2 烧结料加水工艺流程及现状分析 | 第21-22页 |
| 3.2.1 烧结料混合加水工艺流程 | 第21页 |
| 3.2.2 烧结料混合加水控制现状 | 第21-22页 |
| 3.3 烧结料水分控制的目标 | 第22页 |
| 3.4 烧结料水分控制分析 | 第22-24页 |
| 3.4.1 控制难度分析 | 第22页 |
| 3.4.2 设计原则 | 第22-23页 |
| 3.4.3 控制要求 | 第23页 |
| 3.4.4 水分检测点的选择 | 第23-24页 |
| 3.5 控制系统的整体结构设计 | 第24-25页 |
| 3.5.1 控制回路分析 | 第25页 |
| 3.6 一混控制回路 | 第25-28页 |
| 3.6.1 一混子系统组成 | 第25-26页 |
| 3.6.2 一混子系统水分控制方案设计 | 第26-27页 |
| 3.6.3 一混子系统的控制功能与算法分析 | 第27-28页 |
| 3.7 二混控制回路 | 第28-30页 |
| 3.7.1 二混子系统水分控制方案设计 | 第29页 |
| 3.7.2 混子系统的控制功能与算法分析 | 第29-30页 |
| 4 烧结料水分控制系统的设计与应用 | 第30-44页 |
| 4.1 系统硬件平台的搭设 | 第30页 |
| 4.2 PLC的选择 | 第30-35页 |
| 4.2.1 CPU的选用与应用 | 第30-31页 |
| 4.2.2 数字量输入模块的选择 | 第31-32页 |
| 4.2.3 模拟量输入模块的选择 | 第32-33页 |
| 4.2.4 模拟量输出模块的选择 | 第33-34页 |
| 4.2.5 电源模块的选择 | 第34-35页 |
| 4.3 皮带秤的选择与应用 | 第35页 |
| 4.4 电动执行机构的选择与应用 | 第35页 |
| 4.5 电磁流量计的选择与应用 | 第35-36页 |
| 4.6 系统软件设计 | 第36-38页 |
| 4.6.1 软件整体设计 | 第36-37页 |
| 4.6.2 系统软件的介绍 | 第37-38页 |
| 4.7 软件设计及功能实现 | 第38-44页 |
| 4.7.1 软件要实现的功能分析 | 第38页 |
| 4.7.2 软件设计的功能实现 | 第38-39页 |
| 4.7.3 控制主程序设计 | 第39-40页 |
| 4.7.4 数据滤波程序设计 | 第40-41页 |
| 4.7.5 上位机组态界面的设计 | 第41-44页 |
| 5 烧结料水分自动控制系统的实现与应用效果 | 第44-51页 |
| 5.1 快中子水分仪在现场的安装 | 第44-45页 |
| 5.2 快中子水分仪的标定 | 第45-49页 |
| 5.2.1 标定原理及过程 | 第45-46页 |
| 5.2.2 水分仪标定效果 | 第46-49页 |
| 5.3 烧结料水分控制系统的应用效果 | 第49-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |