| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 选题背景 | 第8-9页 |
| 1.2 含Ag合金型抗菌不锈钢研究概况 | 第9-12页 |
| 1.2.1 国外研究进展 | 第9-10页 |
| 1.2.2 国内研究进展 | 第10-12页 |
| 1.3 抗菌机理及抗菌效果影响因素 | 第12-15页 |
| 1.3.1 抗菌机理 | 第12-14页 |
| 1.3.2 抗菌效果影响因素 | 第14-15页 |
| 1.4 课题研究意义及内容 | 第15-17页 |
| 1.4.1 研究意义 | 第15页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 试验材料制备及测试方法 | 第17-27页 |
| 2.1 试验材料的制备 | 第17-20页 |
| 2.1.1 Cu-Ag二元合金颗粒的制备 | 第17-19页 |
| 2.1.2 含Ag抗菌CD4MCu及CD4MCu的制备 | 第19-20页 |
| 2.2 热处理设备及工艺 | 第20-21页 |
| 2.3 显微组织分析 | 第21-22页 |
| 2.3.1 金相组织观察 | 第21页 |
| 2.3.2 X射线衍射分析 | 第21页 |
| 2.3.3 电子探针显微观察 | 第21-22页 |
| 2.4 力学性能测试 | 第22页 |
| 2.5 电化学测试 | 第22-23页 |
| 2.6 抗菌性能测试 | 第23-27页 |
| 2.6.1 试验条件 | 第23-25页 |
| 2.6.2 操作步骤 | 第25-26页 |
| 2.6.3 细菌形态电镜观察 | 第26-27页 |
| 第三章 含Ag抗菌CD4MCu显微组织及力学性能研究 | 第27-39页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 含Ag抗菌CD4MCu显微组织研究 | 第27-33页 |
| 3.2.1 光学显微组织 | 第27-29页 |
| 3.2.2 XRD分析及EPMA观察 | 第29-33页 |
| 3.3 含Ag抗菌CD4MCu力学性能研究 | 第33-38页 |
| 3.3.1 含Ag抗菌CD4MCu及CD4MCu力学性能对比研究 | 第33-36页 |
| 3.3.2 固溶温度对含Ag抗菌CD4MCu力学性能的影响 | 第36-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 含Ag抗菌CD4MCu耐蚀性能研究 | 第39-49页 |
| 4.1 引言 | 第39页 |
| 4.2 动电位极化曲线测试材料耐蚀性能 | 第39-42页 |
| 4.2.1 动电位极化曲线测试方案 | 第39-40页 |
| 4.2.2 动电位极化曲线测试结果 | 第40-42页 |
| 4.3 电化学阻抗谱测试材料耐蚀性能 | 第42-48页 |
| 4.3.1 电化学阻抗谱测试方案 | 第42-43页 |
| 4.3.2 电化学阻抗谱测试结果 | 第43-48页 |
| 4.4 电化学测试结果讨论 | 第48页 |
| 4.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 含Ag抗菌CD4MCu抗菌性能及耐微生物腐蚀性能研究 | 第49-62页 |
| 5.1 引言 | 第49页 |
| 5.2 抗菌性能测试 | 第49-54页 |
| 5.2.1 细菌生长曲线测定 | 第49-51页 |
| 5.2.2 抗菌试验结果与讨论 | 第51-54页 |
| 5.3 细菌形态观察 | 第54-56页 |
| 5.4 耐微生物腐蚀性能测试 | 第56-61页 |
| 5.4.1 试验方案的确定 | 第56-57页 |
| 5.4.2 动电位极化曲线测试结果与讨论 | 第57-59页 |
| 5.4.3 电化学阻抗谱测试结果与讨论 | 第59-61页 |
| 5.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 总结 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 个人简历 | 第69-70页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第70页 |
