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化学镀制备ULSI-Cu布线扩散阻挡层RMoB(R=Ni,Co)薄膜的研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第10-23页
    1.2 互连的定义、发展及面临的挑战第13-14页
    1.3 扩散阻挡层第14-21页
        1.3.1 扩散阻挡层的性能要求第14-15页
        1.3.2 扩散阻挡层制备方法第15-17页
        1.3.3 化学镀扩散阻挡层的材料第17-18页
        1.3.4 铜互连阻挡层的研究方法第18-21页
    1.4 本文的研究意义、目的和内容第21-22页
        1.4.1 本文的研究意义及目的第21页
        1.4.2 本文研究内容第21-22页
    1.5 研究路线第22-23页
第二章 实验部分第23-28页
    2.1 实验设备第23页
    2.2 实验原材料第23-25页
    2.3 RMoB/Cu/RMoB/Si(R=Ni/Co)薄膜的制备第25-27页
        2.3.1 Si片预处理第25页
        2.3.2 薄膜沉积第25-27页
        2.3.3 热处理第27页
    2.4 样品处理及表征第27-28页
第三章 Cu,NiMoB,CoMoB薄膜的制备及优化第28-58页
    3.1 Cu膜制备条件优化第28-37页
        3.1.1 CHOCOOH浓度的优化第29-31页
        3.1.2 CuSO_4·5H_2O浓度的优化第31-32页
        3.1.3 EDTA浓度的优化第32-33页
        3.1.4 pH值的优化第33-34页
        3.1.5 温度的优化第34-35页
        3.1.6 a-a'联吡啶浓度的优化第35-37页
    3.2 NiMoB薄膜制备条件优化第37-47页
        3.2.1 pH值的优化第37-39页
        3.2.2 温度的优化第39-40页
        3.2.3 NiSO_4·6_H_2O浓度的优化第40-41页
        3.2.4 DMAB浓度的优化第41-42页
        3.2.5 Na_3C_6H_5O_7·2H_2O浓度的优化第42-43页
        3.2.6 Na_2MoO_4·2H_2O浓度的优化第43-44页
        3.2.7 十二烷基硫酸钠浓度的优化第44-45页
        3.2.8 NH_4F浓度的优化第45-46页
        3.2.9 乙酸浓度的优化第46-47页
    3.3 CoMoB薄膜制备条件优化第47-56页
        3.3.1 pH值优化第48-49页
        3.3.2 温度的优化第49-50页
        3.3.3 CoSO_4·7H_2O浓度的优化第50-51页
        3.3.4 DMAB浓度的优化第51-52页
        3.3.5 Na_3C_6H_5O_7·2H_2O浓度的优化第52-53页
        3.3.6 Na_2MoO_4·2H_2O浓度的优化第53-54页
        3.3.7 十二烷基硫酸钠浓度的优化第54-55页
        3.3.8 乙酸浓度的优化第55-56页
    3.4 本章小结第56-58页
第四章 NiMoB薄膜材料性能表征第58-68页
    4.1 NiMoB薄膜材料的物相分析第58-60页
    4.2 NiMoB薄膜材料的各元素成分分析第60-62页
    4.3 NiMoB薄膜材料的表面形貌分析第62-64页
    4.4 NiMoB薄膜材料的电阻率变化第64-66页
    4.5 本章小结第66-68页
第五章 CoMoB薄膜材料性能表征第68-78页
    5.1 CoMoB薄膜材料的物相分析第68-69页
    5.2 CoMoB薄膜材料的各元素成分分析第69-70页
    5.3 CoMoB薄膜材料的表面形貌分析第70-73页
    5.4 CoMoB薄膜材料的电阻率变化第73-75页
    5.5 NiMoB和CoMoB薄膜的比较第75-77页
    5.6 本章小结第77-78页
第六章 结论和展望第78-81页
    6.1 结论第78-79页
    6.2 展望第79-81页
参考文献第81-87页
攻读硕士期间发表论文及获得的奖励第87-88页
致谢第88页

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