| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-20页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第12-13页 |
| 1.2 氧化铝陶瓷的制备 | 第13-16页 |
| 1.3 氧化铝陶瓷的加工方法及加工难点 | 第16-18页 |
| 1.3.1 氧化铝陶瓷基片的常见加工方法 | 第16-17页 |
| 1.3.2 氧化铝陶瓷基片的加工难点 | 第17-18页 |
| 1.4 氧化铝陶瓷研磨抛光技术的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.5 课题来源及本文的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 1.5.1 课题来源 | 第19页 |
| 1.5.2 课题研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 氧化铝陶瓷基片单双面研磨加工原理、实验装置和检测仪器 | 第20-30页 |
| 2.1 单双面研磨实验装置及实验材料 | 第20-23页 |
| 2.1.1 单面研磨实验设备 | 第20-21页 |
| 2.1.2 双面研磨实验设备 | 第21-22页 |
| 2.1.3 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.2 加工效果评价方法及检测仪器 | 第23-27页 |
| 2.2.1 材料去除率 | 第23-24页 |
| 2.2.2 表面粗糙度测量 | 第24-25页 |
| 2.2.3 加工表面形貌及元素检测 | 第25-27页 |
| 2.3 实验方法与实验步骤 | 第27-29页 |
| 2.3.1 氧化铝陶瓷基片研磨与抛光前的准备工作 | 第27-28页 |
| 2.3.2 氧化铝陶瓷基片的研磨与抛光实验 | 第28-29页 |
| 2.3.3 氧化铝陶瓷基片的检测与评价 | 第29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 氧化铝陶瓷基片研磨抛光加工过程研究 | 第30-47页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 氧化铝陶瓷基片研磨抛光过程影响因素分析 | 第30-33页 |
| 3.3 实验条件 | 第33-34页 |
| 3.4 氧化铝陶瓷基片高效减薄的研磨加工研究 | 第34-43页 |
| 3.4.1 磨料种类对研磨减薄效果的影响 | 第34-37页 |
| 3.4.2 加工方式对研磨减薄效果的影响 | 第37-38页 |
| 3.4.3 研磨压力对研磨减薄效果的影响 | 第38-39页 |
| 3.4.4 研磨盘转速对研磨减薄效果的影响 | 第39-40页 |
| 3.4.5 研磨液流量对研磨减薄效果的影响 | 第40-41页 |
| 3.4.6 研磨液磨料浓度对研磨减薄效果的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.7 磨料粒度对研磨减薄效果的影响 | 第42-43页 |
| 3.5 氧化铝陶瓷基片超光滑抛光加工研究 | 第43-45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 氧化铝陶瓷基片研磨表面变色的原因及解决方案 | 第47-63页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 氧化铝陶瓷基片表面色泽变黄的现象 | 第47-49页 |
| 4.3 氧化铝陶瓷基片表面变黄的根本原因 | 第49-51页 |
| 4.4 氧化铝陶瓷基片表面变黄现象的解决方案 | 第51-62页 |
| 4.4.1 防锈剂的影响 | 第53-54页 |
| 4.4.2 材料去除率的影响 | 第54-59页 |
| 4.4.3 不同材质的研磨盘与修整环搭配加工的效果对比 | 第59-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 总结与展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
