首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--真空电子技术论文--光电器件、光电管论文

基于光电三极管输出型光电耦合器的可靠性设计

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第12-19页
    1.1 研究背景第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-17页
        1.2.1 国外研究现状第13-16页
        1.2.2 国内研究现状第16-17页
    1.3 仿真软件对可靠性设计的作用第17页
    1.4 课题来源及研究的主要内容第17-19页
第2章 光电耦合器的结构及参数设计第19-40页
    2.1 光电耦合器的结构第19-20页
    2.2 光电耦合器的参数定义第20-22页
    2.3 电流传输比参数可靠性设计第22-29页
        2.3.1 发光二极管的特性第22-25页
        2.3.2 光电三极管的特性第25-29页
        2.3.3 光电耦合器电流传输计算推导第29页
        2.3.4 电流传输比与发光芯片、光电三极管芯片的关系第29页
    2.4 隔离电压参数的可靠性设计第29-34页
        2.4.1 隔离电压计算公式第29-30页
        2.4.2 隔离电压爬电方式及决定因素第30-31页
        2.4.3 隔离电压的可靠性计算第31-34页
        2.4.4 隔离电压与管壳设计、工艺结构的关系第34页
    2.5 时间参数可靠性设计第34-38页
        2.5.1 光电耦合器的时间参数测试第34-35页
        2.5.2 延迟时间第35页
        2.5.3 上升时间第35-36页
        2.5.4 存储时间第36-37页
        2.5.5 下降时间第37页
        2.5.6 电流传输比、输入电流与时间参数的关系第37-38页
    2.6 光电耦合器的应用第38-39页
    2.7 小结第39-40页
第3章 光电耦合器参数仿真及实验验证分析第40-62页
    3.1 MATLAB和MULTISIM仿真介绍第40-41页
        3.1.1 MATLAB仿真介绍第40页
        3.1.2 MULTISIM仿真介绍第40-41页
    3.2 发光二极管的MATLAB仿真和实验验证第41-44页
        3.2.1 发光二极管发光功率与输入电流MATLAB仿真第41-42页
        3.2.2 发光二极管的实际测试第42-43页
        3.2.3 仿真与实测对比第43页
        3.2.4 发光二极管在光电耦合器应用选择第43-44页
    3.3 电流传输比的MATLAB仿真和实验验证第44-50页
        3.3.1 光电二极管输出电流随输入电流的MATLAB仿真第44-45页
        3.3.2 光电三极管输出电流随基极电流的仿真第45-46页
        3.3.3 电流传输比随放大倍数的仿真第46-47页
        3.3.4 输出基极电流随输入电流的实际测试以及与仿真对比第47-48页
        3.3.5 输出电流随基极电流的实际测试及与仿真图形的对比第48-49页
        3.3.6 电流传输比随放大倍数的实际测试及与仿真图形的对比第49-50页
        3.3.7 电流传输比的匹配计算第50页
    3.4 优化电流传输比的测试结果对比第50-51页
    3.5 时间参数仿真及实验验证第51-61页
        3.5.1 时间参数的MATLAB仿真图第51-54页
        3.5.2 时间参数MULTISIM电路仿真第54-58页
        3.5.3 时间参数实际测试第58-61页
    3.6 小结第61-62页
第4章 光电耦合器的总剂量辐照效应第62-70页
    4.1 国内外光电耦合器抗辐照研究第62-65页
        4.1.1 国外抗辐照的研究第62-63页
        4.1.2 国内抗辐照的研究第63-65页
    4.2 发光二极管总剂量辐照情况第65页
    4.3 光电三极管的辐照情况第65-68页
        4.3.1 光电三极管的辐照试验第65-66页
        4.3.2 光电三极管芯片抗辐照加固第66-67页
        4.3.3 光电三极管芯片的关键工艺仿真第67-68页
    4.4 改进后光电耦合器的抗辐照试验情况第68-69页
    4.5 小结第69-70页
第5章 光电耦合器的工艺可靠性研究第70-76页
    5.1 光电耦合器的基本工艺流程第70页
    5.2 影响产品可靠性的关键工序控制第70-74页
    5.3 小结第74-76页
结论第76-78页
参考文献第78-82页
致谢第82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:基于UVM的HDCP发送端IP的验证研究
下一篇:GaN和ZnO的自组织生长行为研究及其器件应用