| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 Bi系超导体的晶体结构 | 第12-13页 |
| 1.3 Bi系超导体的相关系 | 第13-14页 |
| 1.4 PIT法制备Bi-2223超导带材 | 第14-22页 |
| 1.4.1 2223相形成机制 | 第16-18页 |
| 1.4.2 Bi-2223织构生长机理 | 第18页 |
| 1.4.3 前驱体粉末的粉末元素配比及相组成 | 第18-20页 |
| 1.4.4 带材热处理温度和时间 | 第20-21页 |
| 1.4.5 Bi-2223带材中存在的第二相 | 第21-22页 |
| 1.5 Bi系超导带材的应用现状及发展前景 | 第22-23页 |
| 1.6 研究目的和内容 | 第23-25页 |
| 第2章 Bi-2223前驱粉末的制备 | 第25-35页 |
| 2.1 前言 | 第25-26页 |
| 2.2 2212粉和CaCuO_2粉(双粉)的制备过程 | 第26-33页 |
| 2.2.1 实验过程 | 第26-27页 |
| 2.2.2 Bi-2212粉末的第一阶段热处理 | 第27-28页 |
| 2.2.3 Bi-2212粉末的第二阶段热处理 | 第28-30页 |
| 2.2.4 Bi-2212粉末的第三阶段热处理 | 第30-32页 |
| 2.2.5 CaCuO_2粉末的制备 | 第32-33页 |
| 2.3 小结 | 第33-35页 |
| 第3章 Bi-2223带材在第一次热处理过程中的相演化 | 第35-51页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 实验方法 | 第35-36页 |
| 3.3 带材在第一次热处理过程中的相演化 | 第36-50页 |
| 3.3.1 装管粉末中的相组成 | 第36-38页 |
| 3.3.2 2223带材在升温过程中的相演化 | 第38-44页 |
| 3.3.3 2223带材在保温过程中的相演化 | 第44-48页 |
| 3.3.4 2223相的成相速度 | 第48-49页 |
| 3.3.5 2223的成相过程 | 第49-50页 |
| 3.4 小结 | 第50-51页 |
| 第4章 Bi-2223带材在第二次热处理和后处理过程中的相变化 | 第51-59页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 中间轧制工艺优化 | 第51-52页 |
| 4.3 2223带材在第二次热处理过程中的相转变 | 第52-55页 |
| 4.3.1 HT2保温过程中的相转变 | 第52-54页 |
| 4.3.2 第二次热处理2223相生成速率 | 第54-55页 |
| 4.4 2223 带材在后处理过程中的相变化 | 第55-58页 |
| 4.4.1 后退火阶段的相变化 | 第55-57页 |
| 4.4.2 3321相的生成及对其带材的影响 | 第57-58页 |
| 4.5 小结 | 第58-59页 |
| 第5章 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
