车身控制器设计及功率芯片热仿真方法研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 车身控制技术研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 功率芯片热仿真方法研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 本文内容与组织结构 | 第12-14页 |
| 第2章 车身控制器硬件设计 | 第14-29页 |
| 2.1 引言 | 第14页 |
| 2.2 车身控制器总体方案设计 | 第14-16页 |
| 2.2.1 车身控制器功能与需求分析 | 第14-15页 |
| 2.2.2 车身控制器功能模块设计 | 第15-16页 |
| 2.3 电源管理模块设计 | 第16-19页 |
| 2.3.1 电源诊断电路设计 | 第16-17页 |
| 2.3.2 电源保护电路设计 | 第17-18页 |
| 2.3.3 电源分配设计 | 第18-19页 |
| 2.4 信号采集模块设计 | 第19-21页 |
| 2.4.1 数字信号采集电路设计 | 第19-20页 |
| 2.4.2 模拟信号采集电路设计 | 第20-21页 |
| 2.5 驱动输出模块设计 | 第21-26页 |
| 2.5.1 高/低端驱动电路设计 | 第21-22页 |
| 2.5.2 负载诊断电路设计 | 第22-24页 |
| 2.5.3 LED 驱动电路设计 | 第24-26页 |
| 2.6 通信模块设计 | 第26-28页 |
| 2.6.1 CAN 通信电路设计 | 第26-27页 |
| 2.6.2 LIN 通信电路设计 | 第27-28页 |
| 2.7 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 车身控制器软件设计 | 第29-54页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 车身控制器软件总体设计 | 第29-35页 |
| 3.2.1 软件架构设计 | 第29-33页 |
| 3.2.2 上下层软件交互设计 | 第33-34页 |
| 3.2.3 系统主函数设计 | 第34-35页 |
| 3.3 车身控制器设备驱动层软件设计 | 第35-39页 |
| 3.3.1 实时中断模块驱动程序设计 | 第36页 |
| 3.3.2 AD 转换模块驱动程序设计 | 第36-37页 |
| 3.3.3 SPI 通信模块驱动程序设计 | 第37-39页 |
| 3.4 车身控制器信号处理层软件设计 | 第39-44页 |
| 3.4.1 开关信号处理模块软件设计 | 第39-40页 |
| 3.4.2 驱动信号处理模块软件设计 | 第40-41页 |
| 3.4.3 负载故障诊断模快软件设计 | 第41-44页 |
| 3.5 车身控制器应用层软件设计 | 第44-47页 |
| 3.5.1 后挡风除霜加热器控制任务软件设计 | 第44-45页 |
| 3.5.2 位置灯控制任务软件设计 | 第45-46页 |
| 3.5.3 转向灯/危险警报灯控制任务软件设计 | 第46-47页 |
| 3.6 车身控制器功能测试与验证 | 第47-53页 |
| 3.6.1 实验系统简介 | 第48-49页 |
| 3.6.2 功能测试与验证 | 第49-53页 |
| 3.7 本章小结 | 第53-54页 |
| 第4章 功率芯片热仿真方法研究 | 第54-70页 |
| 4.1 引言 | 第54页 |
| 4.2 功率芯片建模 | 第54-58页 |
| 4.2.1 功率芯片模型简介 | 第54-55页 |
| 4.2.2 功率芯片双热阻模型建立 | 第55-58页 |
| 4.3 功率芯片热仿真及实验验证 | 第58-65页 |
| 4.3.1 对象描述 | 第58-59页 |
| 4.3.2 功率芯片工作温度仿真 | 第59-63页 |
| 4.3.3 功率芯片仿真结果的实验验证 | 第63-64页 |
| 4.3.4 功率芯片热仿真和实验结果分析 | 第64-65页 |
| 4.4 功率芯片温度影响因素热仿真分析 | 第65-69页 |
| 4.4.1 热阻参数的影响 | 第65-66页 |
| 4.4.2 印制电路板敷铜覆盖率的影响 | 第66-68页 |
| 4.4.3 功率芯片布局的影响 | 第68-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
