| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第9-13页 |
| CONTENTS | 第13-17页 |
| 符号说明 | 第17-19页 |
| 第一章 绪论 | 第19-37页 |
| 1.1 本课题的研究背景与意义 | 第19-21页 |
| 1.2 精密抛光技术研究现状 | 第21-30页 |
| 1.3 磁流变抛光加工机理研究进展 | 第30-34页 |
| 1.4 课题的来源 | 第34页 |
| 1.5 论文主要研究内容 | 第34-37页 |
| 第二章 集群磁流变效应抛光加工与磨粒“容没”效应 | 第37-55页 |
| 2.1 引言 | 第37页 |
| 2.2 集群磁流变效应抛光加工实验装置研制与改造 | 第37-40页 |
| 2.3 磁流变液的组分作用与流变特性 | 第40-42页 |
| 2.3.1 磁流变液的组分作用分析 | 第40-41页 |
| 2.3.2 磁流变液的流变特性 | 第41-42页 |
| 2.4 集群磁流变效应抛光垫的磨粒“容没”效应 | 第42-53页 |
| 2.4.1 磨粒加工特性分析 | 第42-46页 |
| 2.4.2 抛光加工过程中抛光垫粘弹性对磨粒的容让作用 | 第46-51页 |
| 2.4.3 集群磁流变效应抛光垫的磨粒“容没”效应 | 第51-53页 |
| 2.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第三章 集群磁流变效应抛光垫的磨粒“容没”效应实验研究 | 第55-75页 |
| 3.1 引言 | 第55页 |
| 3.2 集群磁流变效应抛光垫的磨粒“容没”效应效果分析 | 第55-59页 |
| 3.2.1 抛光垫磨粒“容没”效应验证实验设计 | 第56-57页 |
| 3.2.2 抛光垫磨粒“容没”效应结果分析 | 第57-59页 |
| 3.3 大颗粒特性对抛光垫磨粒“容没”效应的影响 | 第59-63页 |
| 3.3.1 大颗粒粒径的影响 | 第60-62页 |
| 3.3.2 大颗粒浓度的影响 | 第62-63页 |
| 3.4 磁流变粒子特性对抛光垫磨粒“容没”效应的影响 | 第63-66页 |
| 3.4.1 磁流变粒子浓度的影响 | 第64-65页 |
| 3.4.2 磁流变粒子粒度的影响 | 第65-66页 |
| 3.5 磨料种类与工件材料对抛光垫磨粒“容没”效应的影响 | 第66-70页 |
| 3.6 工艺参数对抛光垫磨粒“容没”效应的影响 | 第70-73页 |
| 3.6.1 正交试验 | 第70-71页 |
| 3.6.2 结果分析 | 第71-73页 |
| 3.7 本章小结 | 第73-75页 |
| 第四章 集群磁流变效应抛光垫性能测试分析 | 第75-99页 |
| 4.1 引言 | 第75-76页 |
| 4.2 集群磁流变效应抛光垫粒子分布特点 | 第76-88页 |
| 4.2.1 磁流变效应成链机理 | 第76页 |
| 4.2.2 集群磁流变效应抛光垫粒子分布测试设备与方法 | 第76-78页 |
| 4.2.3 集群磁流变效应抛光垫粒子分布特点分析 | 第78-88页 |
| 4.3 集群磁流变效应抛光垫力场测量方法与装置 | 第88-92页 |
| 4.3.1 集群磁流变效应抛光垫法向力Fn的测量 | 第89-90页 |
| 4.3.2 集群磁流变效应抛光垫切向力Ft的测量 | 第90-92页 |
| 4.4 集群磁流变效应抛光垫力场分布 | 第92-93页 |
| 4.4.1 集群磁流变效应抛光垫法向力Fn分布 | 第92-93页 |
| 4.4.2 集群磁流变效应抛光垫法向力Ft分布 | 第93页 |
| 4.5 磁场分布与仿真分析 | 第93-96页 |
| 4.6 本章小结 | 第96-99页 |
| 第五章 集群磁流变效应平面抛光力特性实验研究 | 第99-115页 |
| 5.1 引言 | 第99-100页 |
| 5.2 集群磁流变平面抛光力测量方法及测量装置 | 第100-102页 |
| 5.3 集群磁流变平面抛光力特性与实验设计 | 第102-103页 |
| 5.3.1 集群磁流变平面抛光力特性分析 | 第102-103页 |
| 5.3.2 集群磁流变平面抛光力实验设计 | 第103页 |
| 5.4 工艺参数对平面抛光力的影响 | 第103-111页 |
| 5.4.1 磁场分布的影响 | 第103-105页 |
| 5.4.2 磁场强度和加工间隙的影响 | 第105-106页 |
| 5.4.3 羰基铁粉浓度的影响 | 第106-107页 |
| 5.4.4 磨料浓度的影响 | 第107-108页 |
| 5.4.5 抛光盘转速与磁流变液流量的影响 | 第108-109页 |
| 5.4.6 抛光过程摆动运动的影响 | 第109-110页 |
| 5.4.7 加工参数的影响程度分析 | 第110-111页 |
| 5.5 工件材料对平面抛光力的影响 | 第111-112页 |
| 5.6 本章小结 | 第112-115页 |
| 第六章 典型硬脆材料集群磁流变效应抛光加工 | 第115-132页 |
| 6.1 引言 | 第115页 |
| 6.2 氮化铝基片加工 | 第115-121页 |
| 6.2.1 氮化铝(AlN)基片加工特性 | 第115-117页 |
| 6.2.2 氮化铝基片抛光加工实验 | 第117-120页 |
| 6.2.3 氮化铝基片加工效果 | 第120-121页 |
| 6.3 钛酸锶基片加工 | 第121-127页 |
| 6.3.1 钛酸锶(SrTiO_3)基片加工特性 | 第121-122页 |
| 6.3.2 钛酸锶基片加工工艺及过程 | 第122-124页 |
| 6.3.3 钛酸锶基片加工表面分析 | 第124-127页 |
| 6.4 单晶碳化硅基片加工 | 第127-131页 |
| 6.4.1 单晶碳化硅(SiC)基片加工特性 | 第127-129页 |
| 6.4.2 单晶碳化硅基片加工实验 | 第129-130页 |
| 6.4.3 单晶碳化硅基片加工表面分析 | 第130-131页 |
| 6.5 本章小结 | 第131-132页 |
| 全文主要结论与展望 | 第132-136页 |
| 一.全文主要结论 | 第132-134页 |
| 二.主要创新点 | 第134-135页 |
| 三.展望 | 第135-136页 |
| 参考文献 | 第136-145页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及申请的专利 | 第145-147页 |
| 致谢 | 第147页 |
