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相位噪声测试中数据通道设计与实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-16页
第一章 绪论第16-20页
    1.1 技术背景与意义第16-17页
    1.2 国内外发展状况第17-18页
    1.3 本文研究内容第18页
    1.4 章节安排第18-20页
第二章 相位噪声测试系统第20-26页
    2.1 相位噪声测量方法第20-22页
    2.2 相位噪声测试系统结构第22-25页
        2.2.1 相位噪声测试系统总体结构第22页
        2.2.2 模拟电路结构第22-23页
        2.2.3 FPGA电路结构第23-24页
        2.2.4 DSP电路结构第24-25页
    2.3 本章小结第25-26页
第三章 ADC电路与FIFO设计第26-46页
    3.1 ADC电路部分第26-28页
    3.2 ADC器件的配置使用第28-31页
        3.2.1 ADC配置方式第28页
        3.2.2 串行接第28-29页
        3.2.3 串行寄存器读出第29-30页
        3.2.4 串行寄存器映射第30-31页
    3.3 FIFO的设计与实现第31-45页
        3.3.1 FIFO简介第31-32页
        3.3.2 FIFO接第32-36页
        3.3.3 FIFO设计第36-43页
        3.3.4 FIFO实现第43-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第四章 DDR3 SDRAM控制器设计与实现第46-66页
    4.1 DDR SDRAM存储器介绍第46-48页
    4.2 DDR3 SDRAM控制器设计第48-62页
        4.2.1 DDR3 SDRAM寄存器说明第48-49页
        4.2.2 DDR3 SDRAM控制器模块设计第49-54页
        4.2.3 基于IP核的DDR3 SDRAM控制器第54-62页
    4.3 DDR3 SDRAM控制器的FPGA实现第62-64页
    4.4 本章小结第64-66页
第五章 高速串行接.设计第66-84页
    5.1 高速串行接.系统组成第66-67页
    5.2 Xilinx Virtex-6 FPGA GTX收发器介绍第67-75页
    5.3 基于IP核的GTX收发器功能仿真第75-82页
    5.4 本章小结第82-84页
第六章 总结与展望第84-86页
    6.1 总结第84页
    6.2 展望第84-86页
参考文献第86-88页
致谢第88-90页
作者简介第90-91页

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