微尺度下纯铜箔的力学性能及弯曲回弹研究
摘要 | 第8-9页 |
ABSTRACT | 第9-10页 |
第1章 绪论 | 第11-25页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 微板料成形工艺研究现状 | 第11-15页 |
1.2.1 微拉深 | 第11-13页 |
1.2.2 微冲裁 | 第13-14页 |
1.2.3 微弯曲 | 第14-15页 |
1.3 微塑性成形的尺寸效应研究 | 第15-21页 |
1.3.1 力学性能尺寸效应 | 第16-20页 |
1.3.2 摩擦尺寸效应 | 第20-21页 |
1.4 微板料成形的数值模拟研究 | 第21-22页 |
1.5 本课题的意义和主要研究内容 | 第22-25页 |
第2章 纯铜箔热处理工艺及微观组织 | 第25-33页 |
2.1 引言 | 第25页 |
2.2 实验材料及热处理工艺 | 第25-26页 |
2.3 热处理实验设备及试样制备 | 第26-28页 |
2.3.1 热处理实验设备 | 第26-27页 |
2.3.2 试样制备 | 第27-28页 |
2.4 高温保护气氛退火热处理工艺及其微观组织 | 第28-30页 |
2.5 氧化退火热处理工艺及其微观组织 | 第30-32页 |
2.6 小结 | 第32-33页 |
第3章 纯铜箔微拉伸实验研究 | 第33-53页 |
3.1 引言 | 第33页 |
3.2 实验设备选择及试样制备 | 第33-36页 |
3.3 微拉伸实验方法 | 第36页 |
3.4 微拉伸实验结果及分析 | 第36-50页 |
3.4.1 轧制变形量对力学性能的影响 | 第36-40页 |
3.4.2 轧制方向对力学性能的影响 | 第40-41页 |
3.4.3 晶粒尺寸和坯料厚度对力学性能的影响 | 第41-46页 |
3.4.4 氧化膜对力学性能的影响 | 第46-50页 |
3.5 本章小结 | 第50-53页 |
第4章 纯铜箔微弯曲回弹的数值模拟 | 第53-69页 |
4.1 引言 | 第53页 |
4.2 ABAQUS软件介绍 | 第53-54页 |
4.3 纯铜箔微弯曲有限元数值模拟模型的构建 | 第54-57页 |
4.3.1 几何模型的建立 | 第54页 |
4.3.2 单元类型的选择 | 第54页 |
4.3.3 本构方程的建立 | 第54-55页 |
4.3.4 接触条件和约束的处理 | 第55-56页 |
4.3.5 有限元算法选择及回弹计算 | 第56-57页 |
4.4 微弯曲回弹模拟结果与分析 | 第57-65页 |
4.4.1 坯料厚度对微弯曲回弹的影响 | 第57-59页 |
4.4.2 晶粒尺寸对微弯曲回弹的影响 | 第59-61页 |
4.4.3 氧化膜对微弯曲回弹的影响 | 第61-64页 |
4.4.4 凸模圆角半径对微弯曲回弹的影响 | 第64-65页 |
4.5 减小微弯曲回弹的措施 | 第65-66页 |
4.6 本章小结 | 第66-69页 |
第5章 结论与展望 | 第69-73页 |
5.1 结论 | 第69-70页 |
5.2 展望 | 第70-73页 |
参考文献 | 第73-79页 |
致谢 | 第79-80页 |
附件 | 第80页 |