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微尺度下纯铜箔的力学性能及弯曲回弹研究

摘要第8-9页
ABSTRACT第9-10页
第1章 绪论第11-25页
    1.1 引言第11页
    1.2 微板料成形工艺研究现状第11-15页
        1.2.1 微拉深第11-13页
        1.2.2 微冲裁第13-14页
        1.2.3 微弯曲第14-15页
    1.3 微塑性成形的尺寸效应研究第15-21页
        1.3.1 力学性能尺寸效应第16-20页
        1.3.2 摩擦尺寸效应第20-21页
    1.4 微板料成形的数值模拟研究第21-22页
    1.5 本课题的意义和主要研究内容第22-25页
第2章 纯铜箔热处理工艺及微观组织第25-33页
    2.1 引言第25页
    2.2 实验材料及热处理工艺第25-26页
    2.3 热处理实验设备及试样制备第26-28页
        2.3.1 热处理实验设备第26-27页
        2.3.2 试样制备第27-28页
    2.4 高温保护气氛退火热处理工艺及其微观组织第28-30页
    2.5 氧化退火热处理工艺及其微观组织第30-32页
    2.6 小结第32-33页
第3章 纯铜箔微拉伸实验研究第33-53页
    3.1 引言第33页
    3.2 实验设备选择及试样制备第33-36页
    3.3 微拉伸实验方法第36页
    3.4 微拉伸实验结果及分析第36-50页
        3.4.1 轧制变形量对力学性能的影响第36-40页
        3.4.2 轧制方向对力学性能的影响第40-41页
        3.4.3 晶粒尺寸和坯料厚度对力学性能的影响第41-46页
        3.4.4 氧化膜对力学性能的影响第46-50页
    3.5 本章小结第50-53页
第4章 纯铜箔微弯曲回弹的数值模拟第53-69页
    4.1 引言第53页
    4.2 ABAQUS软件介绍第53-54页
    4.3 纯铜箔微弯曲有限元数值模拟模型的构建第54-57页
        4.3.1 几何模型的建立第54页
        4.3.2 单元类型的选择第54页
        4.3.3 本构方程的建立第54-55页
        4.3.4 接触条件和约束的处理第55-56页
        4.3.5 有限元算法选择及回弹计算第56-57页
    4.4 微弯曲回弹模拟结果与分析第57-65页
        4.4.1 坯料厚度对微弯曲回弹的影响第57-59页
        4.4.2 晶粒尺寸对微弯曲回弹的影响第59-61页
        4.4.3 氧化膜对微弯曲回弹的影响第61-64页
        4.4.4 凸模圆角半径对微弯曲回弹的影响第64-65页
    4.5 减小微弯曲回弹的措施第65-66页
    4.6 本章小结第66-69页
第5章 结论与展望第69-73页
    5.1 结论第69-70页
    5.2 展望第70-73页
参考文献第73-79页
致谢第79-80页
附件第80页

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