基于LabVIEW的温升试验数据采集系统设计与实现
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-12页 |
| 1.1.1 低压电器试验概述 | 第8-9页 |
| 1.1.2 低压电器试验国内外发展现状 | 第9-10页 |
| 1.1.3 虚拟仪器技术与LabVIEW | 第10-12页 |
| 1.2 本文主要工作 | 第12页 |
| 1.3 论文组织结构 | 第12-14页 |
| 2 温升数据采集系统总体设计方案 | 第14-18页 |
| 2.1 系统需求分析 | 第14-15页 |
| 2.1.1 技术要求 | 第14页 |
| 2.1.2 技术分析 | 第14-15页 |
| 2.2 系统总体架构 | 第15-17页 |
| 2.2.1 系统硬件架构设计 | 第15-17页 |
| 2.2.2 系统软件架构设计 | 第17页 |
| 2.3 本章小结 | 第17-18页 |
| 3 温升数据采集系统硬件设计 | 第18-30页 |
| 3.1 温度传感器选型 | 第18-19页 |
| 3.2 温度采集卡主控单元的硬件设计 | 第19-25页 |
| 3.2.1 主控芯片 | 第19-21页 |
| 3.2.2 最小系统电路 | 第21-23页 |
| 3.2.3 SPI接口 | 第23-24页 |
| 3.2.4 USART接口 | 第24-25页 |
| 3.3 温度采集电路设计 | 第25-27页 |
| 3.3.1 热电偶放大与数字转换器MAX6675 | 第25-27页 |
| 3.3.2 通道选择电路 | 第27页 |
| 3.4 串口通讯电路设计 | 第27-28页 |
| 3.5 电源电路设计 | 第28-29页 |
| 3.6 本章小结 | 第29-30页 |
| 4 温升数据采集系统软件设计 | 第30-46页 |
| 4.1 温度采集卡软件设计 | 第30-36页 |
| 4.1.1 主程序设计 | 第30-31页 |
| 4.1.2 信号调理模块软件设计 | 第31-34页 |
| 4.1.3 串口通讯模块软件设计 | 第34-36页 |
| 4.2 上位机软件设计 | 第36-44页 |
| 4.2.1 参数设置和报警子vi | 第37-38页 |
| 4.2.2 串口通讯子vi | 第38-40页 |
| 4.2.3 温度采集显示子vi | 第40-41页 |
| 4.2.4 电压电流采集显示子vi | 第41-43页 |
| 4.2.5 数据保存子vi | 第43-44页 |
| 4.3 本章小结 | 第44-46页 |
| 5 系统调试与整机测试 | 第46-50页 |
| 5.1 系统调试 | 第46-47页 |
| 5.1.1 硬件调试 | 第46页 |
| 5.1.2 软件调试 | 第46-47页 |
| 5.2 整机测试 | 第47-49页 |
| 5.2.1 测试平台搭建 | 第47-48页 |
| 5.2.2 测试数据分析 | 第48-49页 |
| 5.3 本章小结 | 第49-50页 |
| 6 总结与展望 | 第50-52页 |
| 6.1 本文总结 | 第50-51页 |
| 6.2 未来展望 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文及成果 | 第58页 |
