锡粉掺杂纳米银焊膏的低温无压烧结研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 电子封装用连接材料 | 第9-16页 |
| 1.2.1 锡基焊料 | 第10-13页 |
| 1.2.2 导电银胶 | 第13-14页 |
| 1.2.3 纳米银焊膏 | 第14-16页 |
| 1.3 瞬态液相烧结（TLPS）理论 | 第16-18页 |
| 1.4 本文研究意义和主要工作 | 第18-20页 |
| 1.4.1 本文研究意义 | 第18页 |
| 1.4.2 本文主要工作 | 第18-20页 |
| 第二章 试验材料及试验方法 | 第20-33页 |
| 2.1 试样材料 | 第20-24页 |
| 2.1.1 纳米银焊膏 | 第20-22页 |
| 2.1.2 微米锡粉 | 第22页 |
| 2.1.3 助焊剂 | 第22-23页 |
| 2.1.4 溶剂 | 第23-24页 |
| 2.2 试样及制备过程 | 第24-29页 |
| 2.2.1 锡膏的制备 | 第24-26页 |
| 2.2.2 TDSP的制作 | 第26-27页 |
| 2.2.3 TDSP系统 | 第27-28页 |
| 2.2.4 剪切试样的制备 | 第28-29页 |
| 2.3 测试系统 | 第29-33页 |
| 2.3.1 扫描电子显微镜 | 第29-30页 |
| 2.3.2 透射电子显微镜 | 第30页 |
| 2.3.3 X射线衍射分析 | 第30-31页 |
| 2.3.4 力学性能测试方法 | 第31-33页 |
| 第三章 烧结工艺制定 | 第33-38页 |
| 3.1 TDSP膏体均匀性分析 | 第33-34页 |
| 3.2 TDSP热重分析 | 第34-35页 |
| 3.3 TDSP烧结工艺 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 烧结机理 | 第38-46页 |
| 4.1 烧结成分SEM分析 | 第38-39页 |
| 4.2 烧结成分XRD分析 | 第39-40页 |
| 4.3 烧结机制 | 第40-44页 |
| 4.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 第五章 烧结TDSP接头机械性能 | 第46-55页 |
| 5.1 烧结TDSP接头形貌 | 第46-47页 |
| 5.2 TDSP接头连接强度 | 第47页 |
| 5.3 TDSP宏观形貌 | 第47-48页 |
| 5.4 强化机制 | 第48-53页 |
| 5.4.1 第二相强化机制 | 第48-51页 |
| 5.4.2 固溶强化机制 | 第51-53页 |
| 5.5 连接强度弱化机理 | 第53页 |
| 5.6 本章小结 | 第53-55页 |
| 第六章 结论和展望 | 第55-57页 |
| 6.1 结论 | 第55-56页 |
| 6.2 展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
