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日盲紫外探测器数值仿真与集成器件制备

致谢第4-5页
摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
1 引言第11-19页
    1.1 绪论第11-15页
    1.2 日盲紫外探测器发展概况第15-17页
    1.3 论文内容及写作安排第17-19页
2 材料特性与器件原理第19-25页
    2.1 材料特性第19-21页
    2.2 器件原理第21-24页
        2.2.1 AlGaN p-i-n日盲紫外探测器第21-22页
        2.2.2 金属-绝缘体-半导体器件(MIS)第22-23页
        2.2.3 金属-半导体场效应晶体管(MESFET)第23-24页
    2.3 小结第24-25页
3 半导体器件物理模型第25-39页
    3.1 泊松方程第25页
    3.2 连续性方程第25页
    3.3 输运方程第25-26页
        3.3.1 漂移扩散模型第25-26页
        3.3.2 能量平衡输运模型第26页
    3.4 费米-狄拉克分布模型第26-27页
    3.5 能带模型第27-28页
        3.5.1 一般能带模型第27-28页
        3.5.2 禁带变窄效应第28页
    3.6 迁移率模型第28-31页
        3.6.1 低场迁移率模型第29-30页
        3.6.2 高场迁移率第30-31页
    3.7 复合模型第31-37页
        3.7.1 直接复合第31-33页
        3.7.2 间接复合第33-35页
        3.7.3 表面复合第35页
        3.7.4 俄歇复合第35-36页
        3.7.5 光学复合第36页
        3.7.6 Shockley-Read-Hall (SRH) 复合第36-37页
    3.8 光的吸收与折射第37页
    3.9 小结第37-39页
4 半导体器件数值仿真第39-57页
    4.1 Silvaco-TCAD软件第39-42页
        4.1.1 Deckbuild第39-40页
        4.1.2 ATLAS第40-41页
        4.1.3 Tonyplot第41页
        4.1.4 仿真流程第41-42页
    4.2 器件模型和仿真结果第42-56页
        4.2.1 p-i-n日盲紫外探测器仿真第42-53页
        4.2.2 MESFET器件仿真第53-56页
    4.3 小结第56-57页
5 日盲紫外探测集成器件制备第57-73页
    5.1 器件设计方案第57-58页
    5.2 器件制备工艺第58-60页
        5.2.1 器件版图第58页
        5.2.2 集成前置放大的日盲紫外探测器的制备工艺第58-60页
    5.3 器件性能测试第60-72页
        5.3.1 测试平台第60-61页
        5.3.2 测试结果第61-72页
    5.4 小结第72-73页
6 总结与展望第73-75页
    6.1 总结第73-74页
    6.2 展望第74-75页
参考文献第75-78页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第78页

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