摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-20页 |
1.1 选题背景及意义 | 第8-9页 |
1.2 切削测温的主要测量方法 | 第9-14页 |
1.2.1 热电偶法 | 第9-12页 |
1.2.2 辐射测温法 | 第12-13页 |
1.2.3 金相组织法 | 第13-14页 |
1.2.4 其他切削测温的方法 | 第14页 |
1.3 薄膜热电偶简介 | 第14-17页 |
1.3.1 国外发展现状 | 第14-15页 |
1.3.2 国内发展现状 | 第15页 |
1.3.3 薄膜热电偶的关键技术 | 第15-16页 |
1.3.4 薄膜热电偶的应用 | 第16-17页 |
1.4 超声加工系统简介 | 第17-18页 |
1.4.1 超声加工系统的组成 | 第17-18页 |
1.4.2 振动切削的特点 | 第18页 |
1.5 论文的主要研究内容 | 第18-20页 |
第二章 磁控溅射沉积薄膜技术 | 第20-27页 |
2.1 镀膜技术简介 | 第20-21页 |
2.2 典型溅射沉积方法 | 第21-25页 |
2.2.1 直流溅射与射频溅射 | 第21-22页 |
2.2.2 磁控溅射 | 第22-25页 |
2.3 微波ECR等离子体增强磁控溅射 | 第25-26页 |
2.3.1 微波ECR等离子体源的原理及特点 | 第25-26页 |
2.3.2 MW-ECR等离子体增强磁控溅射沉积镀膜 | 第26页 |
2.4 本章小结 | 第26-27页 |
第三章 薄膜热电偶传感器的制备 | 第27-38页 |
3.1 薄膜热电偶测温原理以及薄膜的尺寸效应 | 第27-29页 |
3.1.1 薄膜热电偶测温原理 | 第27-28页 |
3.1.2 薄膜的电学性质 | 第28-29页 |
3.2 测温刀头的制备 | 第29-35页 |
3.2.1 测温刀头的设计 | 第29-31页 |
3.2.2 SiO_2绝缘薄膜的制备 | 第31-33页 |
3.2.3 两薄膜电极的制备 | 第33-35页 |
3.3 薄膜热电偶的标定 | 第35-37页 |
3.4 本章小结 | 第37-38页 |
第四章 切削测温实验 | 第38-55页 |
4.1 温度仿真 | 第38-40页 |
4.1.1 COMSOL Multiphysics简介 | 第38-39页 |
4.1.2 切削温度的仿真 | 第39-40页 |
4.2 使用红外热像仪进行测温实验 | 第40-43页 |
4.2.1 红外热像仪的测温原理 | 第40-41页 |
4.2.2 红外热像仪的切削测温实验 | 第41-43页 |
4.3 薄膜热电偶测温刀具进行普通车削测温实验 | 第43-49页 |
4.3.1 车削实验准备 | 第43-45页 |
4.3.2 机床和超声变幅杆 | 第45-47页 |
4.3.3 车削测温实验 | 第47-49页 |
4.4 薄膜热电偶测温刀具进行超精密车削测温实验 | 第49-53页 |
4.4.2 不使用超声振动的超精密车削测温实验 | 第49-51页 |
4.4.3 使用超声振动的超精密车削测温实验 | 第51-53页 |
4.5 本章小结 | 第53-55页 |
第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
5.1 总结 | 第55页 |
5.2 展望 | 第55-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第60-61页 |
发表的论文 | 第60页 |
参与的科研项目 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |