| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第14-26页 |
| 1.1 印刷电路板的发展 | 第14-15页 |
| 1.2 高密度互联技术概述 | 第15-19页 |
| 1.2.1 高密度互联技术 | 第15-16页 |
| 1.2.2 高密度电路板工艺流程 | 第16-19页 |
| 1.3 酸性镀铜技术 | 第19-23页 |
| 1.4 填充机理模型 | 第23-24页 |
| 1.5 本文的研究内容及意义 | 第24-26页 |
| 第二章 材料制备与实验方法 | 第26-33页 |
| 2.1 实验材料与制备 | 第26-27页 |
| 2.2 直流电镀 | 第27页 |
| 2.2.1 电镀液的配置 | 第27页 |
| 2.2.2 样品镀前处理工艺流程 | 第27页 |
| 2.3 电镀铜填充效果的表征 | 第27-29页 |
| 2.3.1 样品制备 | 第27-28页 |
| 2.3.2 样品截面形貌与结构表征 | 第28-29页 |
| 2.4 添加剂电化学行为的表征 | 第29-33页 |
| 2.4.1 旋转圆盘电极原理与应用 | 第29-31页 |
| 2.4.2 线性扫描伏安原理与应用 | 第31页 |
| 2.4.3 计时电位法 | 第31-33页 |
| 第三章 PEG-SPS-JGB体系电镀铜填充及电化学行为研究 | 第33-48页 |
| 3.1 引言 | 第33-34页 |
| 3.2 实验结果与讨论 | 第34-38页 |
| 3.2.1 添加剂浓度的优化 | 第34-36页 |
| 3.2.2 电镀工艺条件的优化 | 第36-38页 |
| 3.3 自底向上填充过程探究 | 第38-39页 |
| 3.4 电镀添加剂的电化学分析 | 第39-47页 |
| 3.4.1 Cl-对沉积的影响 | 第40-41页 |
| 3.4.2 PEG对沉积的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.3 SPS对沉积的影响 | 第42-44页 |
| 3.4.4 JGB对沉积的影响 | 第44-46页 |
| 3.4.5 多组分添加剂对沉积的影响 | 第46-47页 |
| 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 PEG-SPS-MST体系电镀铜填充及电化学行为研究 | 第48-59页 |
| 4.1 引言 | 第48-49页 |
| 4.2 实验结果与分析 | 第49-58页 |
| 4.2.1 MST微孔填充效果 | 第49-50页 |
| 4.2.2 MST浓度对填充效果的影响 | 第50-52页 |
| 4.2.3 对流对填充效果的影响 | 第52-53页 |
| 4.2.4 不同电极转速下的极化曲线 | 第53-54页 |
| 4.2.5 MST与JGB之间的电镀填充过程对比 | 第54-55页 |
| 4.2.6 凸起形成机制 | 第55-56页 |
| 4.2.7 MST与PEG和SPS之间的协同竞争吸附行为 | 第56-58页 |
| 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 EPE-SPS-BY体系电镀铜填充及电化学行为研究 | 第59-67页 |
| 5.1 引言 | 第59页 |
| 5.2 实验结果与讨论 | 第59-66页 |
| 5.2.1 碱性黄（BY）含量对微孔填充的影响 | 第59-61页 |
| 5.2.2 碱性黄在不同氯离子含量下的微孔电镀填充 | 第61-63页 |
| 5.2.3 碱性黄与加速剂的竞争性吸附关系 | 第63-66页 |
| 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 攻读硕士期间发表（含录用）的学术论文 | 第73页 |
