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基于FPGA的MPLS-TP承载TDM接口板的设计与实现

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景与意义第10-11页
    1.2 本课题的研究进展第11-15页
        1.2.1 TDM电路仿真业务发展概述第11-12页
        1.2.2 传输技术发展历程第12-13页
        1.2.3 半导体芯片发展历程第13-15页
        1.2.4 PTN设备及TDM接口板发展现状第15页
    1.3 本文要研究内容第15-16页
    1.4 本章小结第16-18页
第二章 系统关键技术原理第18-30页
    2.1 PTN技术第18-22页
        2.1.1 PTN的概述第18页
        2.1.2 PTN主流技术的分析与比较第18-20页
        2.1.3 PTN的OAM技术第20-22页
    2.2 MPLS-TP承载TDM关键技术第22-26页
        2.2.1 TDM技术第22-23页
        2.2.2 电路仿真技术第23-25页
        2.2.3 MPLS-TP的TDM承载机制第25-26页
    2.3 E1标准介绍第26页
    2.4 FPGA关键技术第26-28页
        2.4.1 FPGA的IP CORE第26-27页
        2.4.2 FPGA的加载技术第27-28页
    2.5 本章小结第28-30页
第三章 系统整体方案设计第30-38页
    3.1 系统设计概述第30-33页
        3.1.1 设计思想第30-31页
        3.1.2 设计场景描述第31页
        3.1.3 整体设计方案第31-33页
    3.2 电源模块设计第33-35页
    3.3 信号灯模块设计第35-36页
    3.4 业务模块设计第36-37页
    3.5 时钟模块设计第37页
    3.6 本章小结第37-38页
第四章 系统关键技术研究及实现第38-52页
    4.1 FPGA的SPI控制器设计方案第38-44页
        4.1.1 SPI_CORE设计说明第39-41页
        4.1.2 SPI_MPI模块设计第41-44页
    4.2 时钟恢复机制第44-48页
        4.2.1 自适应时钟恢复机制第44-45页
        4.2.2 同步定时系统时钟恢复机制第45-46页
        4.2.3 同步以太时钟恢复机制第46-48页
    4.3 网络保护机制第48-50页
        4.3.1 线性保护技术第48-50页
        4.3.2 故障检测机制第50页
    4.4 本章小结第50-52页
第五章 测试与分析第52-62页
    5.1 测试环境第52页
    5.2 设备配置场景第52-53页
        5.2.1 整机配置第52-53页
        5.2.2 设备模块第53页
    5.3 设备测试与分析第53-61页
        5.3.1 TDM业务透传功能测试与分析第53-55页
        5.3.2 E1频偏测试与分析第55-56页
        5.3.3 E1环路时延测试与分析第56-57页
        5.3.4 TDM业务的承载性能测试与分析第57-61页
    5.4 本章小结第61-62页
第六章 结论与展望第62-66页
    6.1 本文工作总结第62-63页
    6.2 成果与意义第63页
    6.3 存在的问题及建议第63-66页
参考文献第66-68页
致谢第68-70页
个人简历、在学期间发表的论文与研究成果第70-71页

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