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热障涂层分层断裂有限元分析

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
1. 绪论第8-14页
   ·背景及研究意义第8-9页
   ·热障涂层的概念第9-10页
   ·国内外研究现状第10-12页
     ·国内研究现状第10-11页
     ·国外研究现状第11-12页
   ·研究课题的提出第12-13页
   ·本文的主要工作第13-14页
2. 热障涂层失效的主要因素分析第14-17页
   ·热生长氧化物的产生第14页
   ·裂纹的形成第14-15页
   ·其他参数影响及界面裂纹扩展规律第15-16页
   ·小结第16-17页
3. 热障涂层应力场分析第17-37页
   ·模型建立第17-20页
     ·热生长氧化物应力的模拟第17页
     ·几何模型第17-19页
     ·材料参数第19页
     ·边界条件第19-20页
     ·载荷方式第20页
     ·单元选择和网格划分第20页
   ·应力场分析第20-35页
     ·位移场分析第21-22页
     ·不规则氧化层应力场分析第22-32页
     ·氧化层生长变形分析第32-33页
     ·氧化层和粘结层屈服特性分析第33-35页
   ·小结第35-37页
4. 热障涂层界面分层破坏第37-46页
   ·TBC/TGO界面应力分析第37-38页
     ·凹型界面S22应力分析第37-38页
     ·凹型界面S11应力分析第38页
   ·凹陷氧化层分层裂纹开裂能力分析第38-41页
     ·模型的建立第38-39页
     ·氧化层生长应变对分层裂纹尖端能量释放率的影响分析第39-40页
     ·屈服特性对分层裂纹尖端能量释放率的影响分析第40-41页
   ·热障涂层分层开裂规律分析第41-44页
     ·模型的建立第41页
     ·三个区域分层裂纹尖端能量释放率在一个热循环的变化过程第41-42页
     ·不同长度分层裂纹在热循环不同阶段的开裂能力分析第42-44页
     ·凹陷氧化层陶瓷层分层失效分析第44页
   ·小结第44-46页
5. 氧化层生长变形对分层开裂的影响分析第46-51页
   ·热循环中生长应变率对分层裂纹开裂的影响分析第46-47页
     ·模型建立第46页
     ·计算结果及讨论第46-47页
   ·热循环中屈服特性对分层裂纹开裂的影响分析第47-48页
     ·模型的建立第47页
     ·计算结果及讨论第47-48页
   ·热循环方式对分层开裂的影响分析第48-49页
     ·模型的建立第48页
     ·计算结果及讨论第48-49页
   ·氧化层凹陷深度对分层裂纹开裂的影响情况第49页
     ·模型的建立第49页
     ·计算结果分析第49页
   ·小结第49-51页
6. 结论和展望第51-53页
   ·结论第51-52页
   ·展望第52-53页
致谢第53-54页
参考文献第54-59页

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