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蓝牙底层协议的仿真与实验

中文摘要第1-3页
英文摘要第3-6页
第一章 绪论第6-10页
第二章 蓝牙规范概述第10-21页
 2.1 蓝牙规范概述第10-12页
 2.2 传输协议组第12-15页
 2.3 中间件协议组第15-19页
 2.4 应用组第19-21页
第三章 蓝牙底层协议第21-50页
 3.1 蓝牙无线层第21-27页
  3.1.1 蓝牙无线层特性第21-26页
  3.1.2 蓝牙跳频第26-27页
 3.2 蓝牙基带层第27-42页
  3.2.1 基带层功能第27-33页
  3.2.2 蓝牙控制器第33-37页
  3.2.3 蓝牙安全第37-42页
 3.3 蓝牙链路控制层第42-43页
 3.4 HCI接口第43-50页
  3.4.1 HCI接口类型第44页
  3.4.2 HCI流控制第44-46页
  3.4.3 HCI接口命令第46-50页
第四章 蓝牙性能的仿真第50-65页
 4.1 仿真方法介绍第50-56页
  4.1.1 同步数据流仿真第50-53页
  4.1.2 时控同步数据流仿真第53-54页
  4.1.3 电路包络仿真第54-55页
  4.1.4 眼图第55-56页
 4.2 仿真中的基本概念第56-58页
  4.2.1 恒包络调制和误码率第56页
  4.2.2 高斯频移键控第56-58页
  4.2.3 小尺度衰落和RMS时延扩展第58页
 4.3 监牙系统级仿真第58-60页
 4.4 仿真的结果和分析第60-65页
第五章 点对点互联实验系统第65-75页
 5.1 系统设计第65-66页
 5.2 硬件模块设计第66-69页
  5.2.1 蓝牙模块第66-67页
  5.2.2 蓝牙天线第67页
  5.2.3 蓝牙实验板第67-69页
 5.3 软件模块设计第69-75页
  5.3.1 RS232上的点对点连接第69-71页
  5.3.2 点对点连接的最初过程第71-72页
  5.3.3 实验系统互联的软件模块设计第72-75页
第六章 总结与展望第75-82页
 6.1 无线接入与蓝牙技术第75-78页
 6.2 蓝牙技术面临的难题第78-79页
 6.3 蓝牙技术的发展第79-80页
 6.4 本文工作展望第80-82页
参考文献第82-85页
致谢第85页

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