首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--振荡技术、振荡器论文--振荡器论文

一种高精度温度补偿晶体振荡器的算法研究及电路实现

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·项目研究背景第9-10页
   ·晶体振荡器的分类第10-11页
   ·温度补偿晶体振荡器的发展第11-13页
   ·论文的研究成果和章节安排第13-15页
第二章 石英晶体特性以及温度补偿方案第15-29页
   ·石英晶体的基本特性第15-16页
   ·介绍石英晶体的等效模型第16-19页
   ·晶体振荡电路分析第19-24页
     ·振荡器工作原理第19-20页
     ·石英晶体振荡电路第20-22页
     ·晶体振荡器的重要指标第22-24页
   ·温度补偿方案第24-27页
     ·模拟补偿晶体振荡器(ATCXO )第24-26页
     ·数字补偿晶体振荡器(DTCXO )第26页
     ·微处理器晶体振荡器(MCXO)第26-27页
   ·小节第27-29页
第三章 芯片系统设计方案第29-35页
   ·芯片整体描述第29-30页
     ·芯片特点第29页
     ·芯片主要引脚定义第29-30页
   ·芯片系统设计方案第30-32页
     ·芯片补偿算法第30-31页
     ·芯片系统框图和子模块划分第31-32页
   ·芯片修调数据的校正第32-33页
   ·小结第33-35页
第四章 温度补偿算法的电路实现及仿真验证第35-55页
   ·基准电路第35-40页
     ·带隙基准的基本原理第35-36页
     ·基准电路的实现第36-37页
     ·偏置电路和电压转换电路的设计第37-38页
     ·基准电路设计中其他注意的问题第38-39页
     ·基准的仿真第39-40页
   ·补偿电压的产生第40-46页
     ·三次方电压产生电路第40-43页
     ·四次方电压产生电路第43-44页
     ·五次方电压产生电路第44-46页
   ·加和电路第46-47页
   ·压控晶体振荡器第47-51页
     ·晶振主振荡电路设计第47-49页
     ·自动增益控制(AGC)电路的设计第49-50页
     ·输出模块第50-51页
   ·修调电路第51-52页
   ·整体电路的仿真与验证第52-53页
   ·本章小结第53-55页
第五章 温度补偿晶体振荡器的版图设计及验证第55-59页
   ·BiCMOS 工艺简介第55-56页
   ·版图设计规则第56-58页
   ·温度补偿晶体振荡器版图布局与设计第58-59页
第六章 总结与展望第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-68页

论文共68页,点击 下载论文
上一篇:Ka频段小型化接收组件研究
下一篇:FPGA装箱算法的研究与优化