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红外断层成像无损检测研究

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-7页
1 绪论第7-12页
   ·课题的研究背景及意义第7-9页
   ·课题的研究现状第9-10页
   ·课题的主要研究内容第10-12页
2 红外断层成像无损检测模型的建立与分析第12-31页
   ·红外断层成像无损检测模型的建立第12-16页
     ·热传导过程的基本定律以及微分方程的推导第12-15页
     ·材料无损检测模型的建立第15-16页
   ·稳态热传导方程的有限元分析第16-24页
     ·有限单元法的理论基础第17-20页
     ·稳态热传导方程的有限元列式第20-22页
     ·红外断层成像无损检测模型的有限元分析第22-24页
   ·ANSYS稳态的热分析过程第24-25页
   ·红外断层成像无损检测模型可行性分析第25-31页
3 红外断层成像无损检测的算法研究及软硬件设计第31-42页
   ·红外断层成像无损检测的算法研究第31-37页
     ·共轭梯度法(CGM)的介绍第31-35页
     ·红外断层成像无损检测算法第35-37页
   ·红外断层成像无损检测的硬件设计第37-38页
   ·红外断层成像无损检测的软件设计第38-42页
4 红外断层成像无损检测实验结果的分析第42-58页
   ·缺陷深度对缺陷检测的影响第42-49页
     ·实验中缺陷深度对缺陷检测的影响第42-45页
     ·仿真中缺陷深度对缺陷检测的影响第45-49页
   ·材料的热导率对缺陷检测的影响第49-56页
     ·实验中材料的热导率对缺陷检测的影响第49-51页
     ·仿真中缺陷深度对缺陷检测的影响第51-56页
   ·结论第56-58页
5 总结与展望第58-60页
   ·课题总结第58-59页
   ·展望第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-64页
攻读硕士期间取得的成果第64页

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