红外断层成像无损检测研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
目录 | 第5-7页 |
1 绪论 | 第7-12页 |
·课题的研究背景及意义 | 第7-9页 |
·课题的研究现状 | 第9-10页 |
·课题的主要研究内容 | 第10-12页 |
2 红外断层成像无损检测模型的建立与分析 | 第12-31页 |
·红外断层成像无损检测模型的建立 | 第12-16页 |
·热传导过程的基本定律以及微分方程的推导 | 第12-15页 |
·材料无损检测模型的建立 | 第15-16页 |
·稳态热传导方程的有限元分析 | 第16-24页 |
·有限单元法的理论基础 | 第17-20页 |
·稳态热传导方程的有限元列式 | 第20-22页 |
·红外断层成像无损检测模型的有限元分析 | 第22-24页 |
·ANSYS稳态的热分析过程 | 第24-25页 |
·红外断层成像无损检测模型可行性分析 | 第25-31页 |
3 红外断层成像无损检测的算法研究及软硬件设计 | 第31-42页 |
·红外断层成像无损检测的算法研究 | 第31-37页 |
·共轭梯度法(CGM)的介绍 | 第31-35页 |
·红外断层成像无损检测算法 | 第35-37页 |
·红外断层成像无损检测的硬件设计 | 第37-38页 |
·红外断层成像无损检测的软件设计 | 第38-42页 |
4 红外断层成像无损检测实验结果的分析 | 第42-58页 |
·缺陷深度对缺陷检测的影响 | 第42-49页 |
·实验中缺陷深度对缺陷检测的影响 | 第42-45页 |
·仿真中缺陷深度对缺陷检测的影响 | 第45-49页 |
·材料的热导率对缺陷检测的影响 | 第49-56页 |
·实验中材料的热导率对缺陷检测的影响 | 第49-51页 |
·仿真中缺陷深度对缺陷检测的影响 | 第51-56页 |
·结论 | 第56-58页 |
5 总结与展望 | 第58-60页 |
·课题总结 | 第58-59页 |
·展望 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-64页 |
攻读硕士期间取得的成果 | 第64页 |