抗软错误TCAM设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
第1章 绪论 | 第8-18页 |
·课题背景及意义 | 第8-9页 |
·CAM简介 | 第9-12页 |
·CAM的结构和工作原理 | 第9-10页 |
·CAM单元 | 第10-12页 |
·软错误的产生机理 | 第12-14页 |
·集成电路存储器加固技术国内外研究现状 | 第14-16页 |
·论文研究内容及结构 | 第16-18页 |
第2章 抗软错误TCAM设计 | 第18-47页 |
·抗软错误TCAM的结构和工作原理 | 第18-20页 |
·TCAM电路设计 | 第20-33页 |
·TCAM单元电路设计 | 第20-23页 |
·行地址译码器设计 | 第23-25页 |
·匹配线敏感放大器设计 | 第25-26页 |
·优先级编码器设计 | 第26-30页 |
·TCAM电路仿真与分析 | 第30-33页 |
·嵌入式DRAM电路设计 | 第33-42页 |
·eDRAM存储单元阵列设计 | 第34-35页 |
·字线升压电路设计 | 第35-36页 |
·灵敏放大器电路设计 | 第36-40页 |
·eDRAM电路仿真与分析 | 第40-42页 |
·ECC电路设计 | 第42-46页 |
·汉明码的校验原理 | 第42-44页 |
·ECC电路的设计与仿真 | 第44-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第3章 抗软错误TCAM电路的仿真及分析 | 第47-62页 |
·抗软错误TCAM电路的无故障仿真及分析 | 第47-52页 |
·抗软错误TCAM电路的故障仿真及分析 | 第52-61页 |
·α粒子辐射模型 | 第52-54页 |
·确定故障仿真及分析 | 第54-59页 |
·随机故障仿真及分析 | 第59-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
第4章 主要电路模块的版图设计与验证 | 第62-67页 |
·提高电路可靠性的版图设计原则 | 第62页 |
·各个主要电路模块版图 | 第62-66页 |
·TCAM电路版图 | 第63-64页 |
·ECC电路版图 | 第64-65页 |
·eDRAM电路版图 | 第65-66页 |
·版图验证 | 第66页 |
·本章小结 | 第66-67页 |
结论 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-72页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第72-74页 |
致谢 | 第74页 |