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抗软错误TCAM设计

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第1章 绪论第8-18页
   ·课题背景及意义第8-9页
   ·CAM简介第9-12页
     ·CAM的结构和工作原理第9-10页
     ·CAM单元第10-12页
   ·软错误的产生机理第12-14页
   ·集成电路存储器加固技术国内外研究现状第14-16页
   ·论文研究内容及结构第16-18页
第2章 抗软错误TCAM设计第18-47页
   ·抗软错误TCAM的结构和工作原理第18-20页
   ·TCAM电路设计第20-33页
     ·TCAM单元电路设计第20-23页
     ·行地址译码器设计第23-25页
     ·匹配线敏感放大器设计第25-26页
     ·优先级编码器设计第26-30页
     ·TCAM电路仿真与分析第30-33页
   ·嵌入式DRAM电路设计第33-42页
     ·eDRAM存储单元阵列设计第34-35页
     ·字线升压电路设计第35-36页
     ·灵敏放大器电路设计第36-40页
     ·eDRAM电路仿真与分析第40-42页
   ·ECC电路设计第42-46页
     ·汉明码的校验原理第42-44页
     ·ECC电路的设计与仿真第44-46页
   ·本章小结第46-47页
第3章 抗软错误TCAM电路的仿真及分析第47-62页
   ·抗软错误TCAM电路的无故障仿真及分析第47-52页
   ·抗软错误TCAM电路的故障仿真及分析第52-61页
     ·α粒子辐射模型第52-54页
     ·确定故障仿真及分析第54-59页
     ·随机故障仿真及分析第59-61页
   ·本章小结第61-62页
第4章 主要电路模块的版图设计与验证第62-67页
   ·提高电路可靠性的版图设计原则第62页
   ·各个主要电路模块版图第62-66页
     ·TCAM电路版图第63-64页
     ·ECC电路版图第64-65页
     ·eDRAM电路版图第65-66页
   ·版图验证第66页
   ·本章小结第66-67页
结论第67-68页
参考文献第68-72页
攻读学位期间发表的学术论文第72-74页
致谢第74页

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