摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-14页 |
·研究背景 | 第9-10页 |
·国内外研究现状 | 第10-12页 |
·本文主要研究工作 | 第12-14页 |
第2章 粘性与厚度剪切振动频率的关系 | 第14-24页 |
·引言 | 第14页 |
·等效粘性概念 | 第14页 |
·考虑等效粘性影响的压电弹性体三维运动方程 | 第14-16页 |
·AT 切石英晶体板厚度剪切频率的计算 | 第16-18页 |
·数值算例 | 第18-22页 |
·本章小结 | 第22-24页 |
第3章 考虑粘性耗散的石英晶体板自由振动分析 | 第24-45页 |
·引言 | 第24页 |
·高阶 Mindlin 二维方程组 | 第24-26页 |
·Mindlin 一阶板方程 | 第26-29页 |
·数值算例 | 第29-44页 |
·色散关系 | 第32-33页 |
·频谱关系 | 第33-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第4章 电路参数的计算 | 第45-76页 |
·引言 | 第45页 |
·考虑压电效应与粘性耗散的 AT 切石英晶体板的自由振动分析 | 第45-55页 |
·考虑压电效应的 Mindlin 一阶板方程组 | 第45-46页 |
·数值算例 | 第46-55页 |
·AT 切石英晶体板受迫振动分析 | 第55-75页 |
·受迫振动的 Mindlin 一阶板方程组 | 第55-56页 |
·数值算例 1—全部覆盖电极情况 | 第56-69页 |
·数值算例 2—部分覆盖电极情况 | 第69-75页 |
·本章小结 | 第75-76页 |
第5章 温频关系分析 | 第76-90页 |
·引言 | 第76页 |
·考虑热效应的二维 Mindlin 高阶板方程 | 第76-77页 |
·考虑热效应的 Mindlin 一阶板方程 | 第77-79页 |
·数值算例 | 第79-88页 |
·本章小结 | 第88-90页 |
第6章 总结与展望 | 第90-92页 |
·总结与主要创新点 | 第90-91页 |
·进一步工作的展望 | 第91-92页 |
参考文献 | 第92-98页 |
附录 材料常数 | 第98-102页 |
在学研究成果 | 第102-104页 |
致谢 | 第104页 |