首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--元素半导体论文

P型SiC欧姆接触高温可靠性研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·研究目的和意义第8-9页
   ·研究现状第9-12页
     ·P型SiC欧姆接触的工艺方法第9-10页
     ·高温可靠性方面的研究第10-12页
   ·本论文主要工作第12-14页
第二章 SiC欧姆接触第14-31页
   ·SiC第14-16页
     ·SiC同素异构体第14页
     ·SiC与Si的比较第14-16页
   ·测试方法第16-29页
     ·实验仪器第16-23页
     ·比电阻的测试方法第23-24页
     ·提高精度的测量第24-29页
   ·可靠性测试第29-30页
   ·小结第30-31页
第三章 P型SiC欧姆接触形成机制第31-47页
   ·费米钉扎第31页
   ·间接层理论第31-34页
     ·坑点理论第31-32页
     ·合金理论第32-34页
   ·空位理论第34-37页
     ·空位原理第34-35页
     ·SIMS分析第35-36页
     ·原理图第36-37页
   ·量子隧穿第37-43页
     ·隧穿原理第37-40页
     ·隧穿模型第40-43页
   ·失效机制第43-46页
     ·失效分析第43-44页
     ·离子注入第44-45页
     ·退火第45-46页
     ·Al第46页
     ·失效参数第46页
   ·小结第46-47页
第四章 纳米多晶硅制备P型SiC欧姆接触第47-60页
   ·样品制作第47-53页
     ·3C-SiC外延层的制备第47-53页
     ·欧姆接触电极的制备第53页
   ·实验结果分析第53-58页
   ·小结第58-60页
第五章 结束语第60-63页
参考文献第63-68页
附录 攻读硕士期间的研究成果第68-69页
致谢第69页

论文共69页,点击 下载论文
上一篇:CMOS音频功率放大器的设计与实现
下一篇:基于事件的Verilog结构化操作语义