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数字信号处理器MD16验证研究

绪论第1-20页
   ·引言第5页
   ·DSP处理器的发展简史和应用领域第5-7页
   ·DSP的结构特点和发展趋势第7-11页
   ·可测试性设计技术第11-13页
     ·内建自测试技术第11-12页
     ·基于扫描技术的结构化测试方法第12-13页
     ·功能点测试技术第13页
   ·MD16 DSP的可测试性设计方法第13-15页
   ·MD16软硬件协同仿真验证第15-17页
   ·本文研究意义、结构安排以及创新点第17-19页
 参考文献第19-20页
第二章 基于可编程性的MD16 DSP验证第20-41页
   ·MD16体系结构特点第20-24页
   ·MD16指令集特点第24-28页
     ·指令集设计的原则第25页
     ·MD16指令集选择及优点第25-28页
   ·基本指令集测试第28-34页
     ·指令树遍历第29-31页
     ·指令集验证测试方法第31页
     ·自动测试程序产生及优化第31-32页
     ·自动测试的一个例子第32-33页
     ·指令集测试结果和结论第33-34页
   ·状态机测试程序产生第34-39页
     ·状态机覆盖率第34-35页
     ·遍历状态机第35-37页
     ·状态机遍历的确认第37-38页
     ·状态机覆盖率计算的一个实例第38-39页
     ·本节实验结果第39页
   ·本章小结第39-40页
 参考文献第40-41页
第三章 MD16可测试性设计第41-61页
   ·JTAG基本原理第41-43页
     ·边界扫描原理第41-42页
     ·JTAG结构第42-43页
   ·DSP处理器可测性问题及可测试特点第43-44页
     ·DSP处理器可测性面临的问题第43页
     ·MD16 DSP处理器可测试特点第43-44页
   ·MD16 DSP可测试性设计第44-57页
     ·TAP控制器第48页
     ·测试指令寄存器第48-50页
     ·串并转化电路第50-52页
     ·被测单元的包装实现第52-53页
     ·调试模块第53-54页
     ·跟踪模块第54-55页
     ·存储器模块第55页
     ·边界扫描链第55-57页
   ·实验结果第57-59页
   ·本章小结第59-60页
 参考文献第60-61页
第四章 MD16软硬件协同验证及可重构平台第61-90页
   ·MD16软硬件协同验证概述第61-64页
     ·MD16验证概述第61-62页
     ·MD16软硬件协同验证平台构成第62-64页
   ·可重构软硬件协同验证平台构建流程第64-65页
   ·可重构软硬件协同验证平台软硬件划分第65-66页
   ·软件验证平台的设计第66-72页
     ·软件平台非层次化设计带来的问题第66-67页
     ·可重用性软件平台设计方法第67-68页
     ·软件平台功能验证第68-72页
   ·硬件验证平台的设计第72-84页
     ·硬件验证平台设计必要性及可重用性第72-73页
     ·硬件平台的设计第73-84页
   ·试验结果第84-88页
     ·MD16 DSP测试程序第86-88页
   ·本章小结第88-89页
 参考文献第89-90页
作者攻读硕士期间发表的论文第90-91页
致谢第91页

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