| 第一章 绪论 | 第1-16页 |
| 1．1 三维微波集成电路概述 | 第12页 |
| 1．2 低温共烧陶瓷技术 | 第12-14页 |
| 1．3 本课题的来源及意义 | 第14页 |
| 1．4 本论文的主要内容及结构 | 第14-16页 |
| 第二章 三维微波集成电路 | 第16-25页 |
| 2．1 微波电路的发展及分类 | 第16-17页 |
| 2．2 三维微波集成电路 | 第17-23页 |
| 2．2．1 三维微波集成电路的发展背景 | 第17-19页 |
| 2．2．2 三维微波集成电路的分类 | 第19-23页 |
| 2．3 三维微波集成电路的技术进展 | 第23-24页 |
| 2．4 结束语 | 第24-25页 |
| 第三章 LTCC技术 | 第25-45页 |
| 3．1 引言 | 第25页 |
| 3．2 LTCC技术 | 第25-33页 |
| 3．2．1 LTCC的物理性能 | 第25-26页 |
| 3．2．2 LTCC生瓷带的形成过程 | 第26-27页 |
| 3．2．3 LTCC技术的工艺流程及分析 | 第27-33页 |
| 3．3 LTCC技术的特点及存在的问题 | 第33-39页 |
| 3．3．1 LTCC技术的特点 | 第33-37页 |
| 3．3．2 LTCC技术存在的问题 | 第37-39页 |
| 3．4 LTCC技术的发展现状及其应用领域 | 第39-43页 |
| 3．4．1 LTCC技术的发展现状 | 第39-40页 |
| 3．4．2 LTCC技术的应用领域 | 第40-42页 |
| 3．4．3 LTCC未来技术的展望 | 第42-43页 |
| 3．5 结束语 | 第43-45页 |
| 第四章 基于LTCC的内埋无源元件技术 | 第45-51页 |
| 4．1 引言 | 第45-47页 |
| 4．2 内埋电阻 | 第47-48页 |
| 4．3 内埋电容 | 第48-49页 |
| 4．4 内埋电感 | 第49-50页 |
| 4．5 结束语 | 第50-51页 |
| 第五章 基于LTCC的内埋电感的设计及分析 | 第51-57页 |
| 5．1 引言 | 第51页 |
| 5．2 基于LTCC的多层螺旋电感的设计 | 第51-53页 |
| 5．2．1 所选工艺参数 | 第51-52页 |
| 5．2．2 多层螺旋电感的结构设计 | 第52-53页 |
| 5．3 关于多层螺旋电感的仿真 | 第53-54页 |
| 5．4 多层螺旋电感测试结构的设计及测试中所需注意的问题 | 第54-55页 |
| 5．4．1 多层螺旋电感测试结构的设计 | 第54-55页 |
| 5．4．2 电感芯片测试中所需注意的问题 | 第55页 |
| 5．5 结束语 | 第55-57页 |
| 第六章 总结与展望 | 第57-59页 |
| 6．1 所完成的工作 | 第57页 |
| 6．2 对后续研究的若干建议 | 第57-58页 |
| 6．3 结束语 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |