真空热解技术实现防溴型电路板资源化及其动力学机理研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-30页 |
| ·研究背景及研究的意义 | 第16-19页 |
| ·废弃电路板的产生、组成及分类 | 第19-21页 |
| ·废弃电路板的产生 | 第19页 |
| ·废弃电路板的组成 | 第19-20页 |
| ·废弃电路板的分类 | 第20-21页 |
| ·废弃电路板处理处置技术研究现状 | 第21-26页 |
| ·物理机械处理法 | 第22-23页 |
| ·拆解 | 第22页 |
| ·破碎 | 第22-23页 |
| ·分选 | 第23页 |
| ·化学处理法 | 第23-24页 |
| ·湿法冶金处理法 | 第23-24页 |
| ·火法冶金处理法 | 第24页 |
| ·溶浊处理法 | 第24页 |
| ·热处理方法 | 第24-25页 |
| ·热解技术 | 第24-25页 |
| ·微波热解技术 | 第25页 |
| ·电化学方法 | 第25-26页 |
| ·生物技术方法 | 第26页 |
| ·真空热解技术 | 第26-28页 |
| ·真空热解技术的原理 | 第26-27页 |
| ·热解特性及动力学机理 | 第27页 |
| ·影响因素 | 第27-28页 |
| ·产物表征 | 第28页 |
| ·研究内容及目标 | 第28-30页 |
| ·主要研究目标 | 第28-29页 |
| ·主要研究内容 | 第29-30页 |
| 第二章 防溴型电路板热解动力学机理研究 | 第30-40页 |
| ·动力学实验 | 第30-31页 |
| ·实验材料 | 第30页 |
| ·实验仪器与方法 | 第30-31页 |
| ·热解特性及升温速率对热解的影响 | 第31-33页 |
| ·热解特性 | 第31-32页 |
| ·热解反应受升温速率的影响 | 第32-33页 |
| ·热解动力学参数研究 | 第33-38页 |
| ·动力学研究方法 | 第33-34页 |
| ·动力学参数研究 | 第34-38页 |
| ·防溴型电路板热解动力学机理 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 防溴型电路板真空热解流程及影响因素研究 | 第40-48页 |
| ·真空热解实验 | 第40-42页 |
| ·实验材料 | 第40页 |
| ·实验装置 | 第40-41页 |
| ·实验流程方法 | 第41-42页 |
| ·真空热解的影响因素 | 第42-47页 |
| ·热解终温对产物的影响 | 第42-43页 |
| ·真空度对产物的影响 | 第43-44页 |
| ·升温速率对产物的影响 | 第44-45页 |
| ·保温时间对产物的影响 | 第45-46页 |
| ·冷却温度对产物的影响 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 防溴型电路板真空热解产物分析表征 | 第48-64页 |
| ·真空热解产物表征实验 | 第48-49页 |
| ·实验样品 | 第48页 |
| ·分析仪器 | 第48页 |
| ·分析方法 | 第48-49页 |
| ·元素分析 | 第48-49页 |
| ·红外光谱分析 | 第49页 |
| ·气质联用分析 | 第49页 |
| ·扫描电镜分析 | 第49页 |
| ·真空热解产物中液态成分的分析与表征 | 第49-57页 |
| ·元素分析及 C/H 比 | 第49-50页 |
| ·红外光谱（FT-IR）分析 | 第50-54页 |
| ·气相色谱-质谱联用（GC-MS）分析 | 第54-55页 |
| ·真空热解油与氮气氛围热解油对比 | 第55-57页 |
| ·真空热解产物中固态成分的分析与表征 | 第57-62页 |
| ·元素分析及 C/H 比 | 第57-58页 |
| ·红外光谱分析 | 第58-61页 |
| ·扫描电镜分析 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 结论与展望 | 第64-66页 |
| ·结论 | 第64-65页 |
| ·未来工作展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第70-71页 |
| 作者简介 | 第71-72页 |
| 附件 | 第72-73页 |
