第1章 超硬薄膜概述 | 第1-18页 |
1.1 超硬薄膜的分类 | 第10-13页 |
1.1.1 单层超硬膜 | 第10-12页 |
1.1.2 纳米多层超硬膜 | 第12-13页 |
1.1.3 Ti-B-C-N系涂层 | 第13页 |
1.2 超硬薄膜的制备 | 第13-16页 |
1.2.1 化学气相沉积(CVD)法 | 第14-15页 |
1.2.2 物理气相沉积(PVD)法 | 第15-16页 |
1.3 超硬薄膜的应用 | 第16-17页 |
1.3.1 在摩擦学领域的应用 | 第16页 |
1.3.2 在红外光学和激光中的应用 | 第16页 |
1.3.3 纳米多层超硬薄膜应用 | 第16-17页 |
1.4 超硬薄膜研究现状 | 第17页 |
1.5 本章小结 | 第17-18页 |
第2章 C_3N_4超硬薄膜 | 第18-25页 |
2.1 C_3N_4超硬薄膜的提出 | 第18-19页 |
2.2 C_3N_4超硬薄膜理论研究 | 第19-20页 |
2.3 CN_x超硬薄膜制备方法 | 第20-22页 |
2.3.1 反应溅射 | 第20-21页 |
2.3.2 化学气相沉积(CVD) | 第21-22页 |
2.3.3 离子注入法 | 第22页 |
2.4 CN_x超硬薄膜的测试分析方法 | 第22-23页 |
2.5 CN_x超硬薄膜研究现状 | 第23-24页 |
2.6 CN_x超硬薄膜未来研究重点 | 第24-25页 |
第3章 TiN/CN_x纳米多层超硬薄膜 | 第25-32页 |
3.1 纳米多层膜的定义 | 第25页 |
3.2 纳米多层膜的超硬效应和超模量效应 | 第25-26页 |
3.3 氮化物纳米多层膜 | 第26-27页 |
3.4 纳米多层膜的制备 | 第27-32页 |
3.4.1 磁控溅射技术原理及特点 | 第28页 |
3.4.2 磁控溅射技术的发展现状 | 第28-32页 |
第4章 本选题意义和主要研究内容 | 第32-35页 |
4.1 选题目的和意义 | 第32-34页 |
4.2 主要研究内容 | 第34-35页 |
4.2.1 TiN/CN_x复合涂层横截面的显微组织特征研究 | 第34页 |
4.2.2 TiN/CN_x复合涂层的断口形态特征研究 | 第34页 |
4.2.3 薄膜制备工艺参数及其对性能的影响 | 第34页 |
4.2.4 纳米多层膜获得最大硬度周期模型 | 第34-35页 |
第5章 试验材料和方法 | 第35-37页 |
5.1 试验材料 | 第35页 |
5.2 SEM样品制备 | 第35页 |
5.3 TEM样品制备 | 第35-36页 |
5.4 断口分析样品制备 | 第36页 |
5.5 主要实验设备 | 第36-37页 |
第6章 TiN/CN_x复合涂层的显微组织特征研究 | 第37-43页 |
6.1 涂层横截面SEM组织特征 | 第37-39页 |
6.2 结果分析 | 第39-43页 |
第7章 TiN/CN_x复合涂层的断口形态特征研究 | 第43-52页 |
7.1 涂层断口特征 | 第43-47页 |
7.2 结果分析 | 第47-52页 |
第8章 工艺参数对TiN/CN_x超硬复合涂层显微结构及性能的影响 | 第52-63页 |
8.1 实验目的 | 第52页 |
8.2 主要工艺参数及性能的关系 | 第52-53页 |
8.3 三种样品的横截面典型显微组织及断口特征 | 第53-54页 |
8.4 讨论 | 第54-60页 |
8.4.1 TiN/CN_x超硬复合涂层的相结构分析 | 第54-56页 |
8.4.2 工艺参数对沉积速率(即膜厚)的影响 | 第56-57页 |
8.4.3 工艺参数对表面形貌的影响 | 第57页 |
8.4.4 工艺参数对涂层性能的影响 | 第57-60页 |
8.5 复合涂层生长机理探讨 | 第60-61页 |
8.6 本章小结 | 第61-63页 |
第9章 纳米多层膜获得最大硬度的周期模型 | 第63-68页 |
9.1 前言 | 第63页 |
9.2 获得最大硬度的调制周期模型 | 第63-65页 |
9.3 模型验证 | 第65-66页 |
9.4 讨论 | 第66页 |
9.5 结论 | 第66-68页 |
第10章 全文总结 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
在读期间发表论文情况 | 第76页 |