废旧印刷电子线路板中多金属的分离提纯
中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
第一章 文献综述 | 第9-26页 |
·研究背景及意义 | 第9-10页 |
·研究背景 | 第9页 |
·研究意义 | 第9-10页 |
·废弃线路板的结构、危害及应对措施 | 第10-13页 |
·线路板的结构 | 第10-11页 |
·废弃线路板的危害 | 第11-12页 |
·国内外的应对措施 | 第12-13页 |
·废弃线路板回收方法简介 | 第13-23页 |
·机械法 | 第13-14页 |
·火法 | 第14-16页 |
·湿法 | 第16-22页 |
·生物法 | 第22-23页 |
·我国电子电器废弃物处理处置存在的问题 | 第23页 |
·本文的主要研究内容 | 第23-26页 |
·悬浮电解技术 | 第24页 |
·溶剂萃取技术 | 第24-26页 |
第二章 实验内容与研究方法 | 第26-32页 |
·实验原料、试剂和仪器 | 第26-27页 |
·实验原料 | 第26页 |
·实验试剂 | 第26-27页 |
·实验仪器 | 第27页 |
·研究方法 | 第27-29页 |
·熔析结晶 | 第27-28页 |
·悬浮电解 | 第28-29页 |
·溶剂萃取 | 第29页 |
·检测方法 | 第29-31页 |
·滴定法 | 第29页 |
·原子吸收光谱法 | 第29-30页 |
·原子发射光谱法 | 第30-31页 |
·扫描电镜-能谱法 | 第31页 |
·实验原料中金属成分的分析 | 第31-32页 |
第三章 悬浮电解技术 | 第32-45页 |
·悬浮电解设备及检测方法 | 第32-34页 |
·悬浮电解槽 | 第32-33页 |
·检测指标 | 第33-34页 |
·铜粉的制备 | 第34-38页 |
·电极反应 | 第34-35页 |
·正交试验 | 第35-36页 |
·正交试验结果与讨论 | 第36-38页 |
·铜片的制备 | 第38-43页 |
·电解液离子浓度的确定 | 第38页 |
·电流密度对电解结果的影响 | 第38-40页 |
·金属粉末投入量对电解结果的影响 | 第40-43页 |
·最优电解条件 | 第43页 |
·本章小结 | 第43-45页 |
第四章 溶剂萃取技术 | 第45-56页 |
·MIBK 萃取金的机理 | 第45页 |
·MIBK 萃取材料与方法 | 第45-46页 |
·金萃取液的制备 | 第45-46页 |
·萃取过程 | 第46页 |
·分析方法 | 第46页 |
·试验设计与结果讨论 | 第46-52页 |
·Plackett-Burman 设计 | 第47-48页 |
·响应面设计 | 第48-52页 |
·载金有机相的反萃取 | 第52-55页 |
·草酸反萃机理 | 第52页 |
·精馏装置 | 第52-53页 |
·金的反萃过程 | 第53页 |
·草酸的浓度对反萃结果的影响 | 第53-54页 |
·相比对反萃结果的影响 | 第54-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第五章 结论 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-62页 |
附录 | 第62-65页 |
发表论文和科研情况说明 | 第65-66页 |
致谢 | 第66页 |