各向同性TiB陶瓷粉末导电胶的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| ·选题背景 | 第10-11页 |
| ·导电胶概述 | 第11-17页 |
| ·导电胶的分类 | 第11-13页 |
| ·导电胶的导电机理 | 第13-16页 |
| ·导电胶的组成 | 第16-17页 |
| ·TiB 粉末介绍 | 第17-20页 |
| ·导电陶瓷介绍 | 第17-18页 |
| ·TiB 陶瓷的性能 | 第18-19页 |
| ·TiB 材料的应用和研究现状 | 第19-20页 |
| ·本课题的研究内容 | 第20-22页 |
| ·目前导电胶应用存在的问题 | 第20页 |
| ·本课题的主要工作 | 第20-22页 |
| 第2章 TiB 陶瓷粉末导电胶的制备与检测方法 | 第22-30页 |
| ·导电胶的实验材料选择 | 第22-25页 |
| ·预聚体的选择 | 第22-23页 |
| ·固化剂的选择 | 第23页 |
| ·稀释剂的选择 | 第23-24页 |
| ·TiB 陶瓷粉末 | 第24页 |
| ·其它添加剂的选择 | 第24-25页 |
| ·制备及检测所用仪器 | 第25-26页 |
| ·导电胶的制备 | 第26-28页 |
| ·导电胶的配制 | 第26页 |
| ·导电胶样品制备 | 第26-28页 |
| ·性能测试与样品表征 | 第28-30页 |
| ·电阻率测定 | 第28页 |
| ·剪切强度测定 | 第28-29页 |
| ·红外光谱分析 | 第29页 |
| ·差示扫描量热分析(DSC) | 第29页 |
| ·热重分析(TG/DTG) | 第29页 |
| ·X-射线衍射分析(XRD) | 第29页 |
| ·电子显微分析(扫描电镜和能谱分析) | 第29-30页 |
| 第3章 制备工艺优化与性能检测 | 第30-48页 |
| ·导电胶配比设计 | 第30-32页 |
| ·固化剂与树脂的配比 | 第30-31页 |
| ·稀释剂的添加量 | 第31-32页 |
| ·理论固化温度分析 | 第32-36页 |
| ·理论固化温度的计算 | 第32-35页 |
| ·理论固化温度的修正 | 第35-36页 |
| ·固化工艺的优化设计 | 第36-39页 |
| ·固化温度的确定 | 第36-38页 |
| ·固化时间的选择 | 第38-39页 |
| ·导电性能测试与分析 | 第39-43页 |
| ·陶瓷粉末含量对导电性能的影响 | 第39-40页 |
| ·不同陶瓷粉末含量导电胶形貌分析 | 第40-43页 |
| ·导电胶力学性能的测试与分析 | 第43-47页 |
| ·导电胶剪切强度随填料浓度的变化 | 第44-45页 |
| ·偶联剂对导电胶剪切强度的影响 | 第45-46页 |
| ·硅烷偶联剂对导电胶的增韧机理 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 TiB 陶瓷粉末导电胶的稳定性研究 | 第48-64页 |
| ·导电胶基体热稳定性分析 | 第48-49页 |
| ·导电胶抗氧化性分析 | 第49-55页 |
| ·TiB 粉末的氧化 TG/DSC/DTG 分析 | 第50-51页 |
| ·TiB 粉末的氧化产物 XRD 分析 | 第51-55页 |
| ·TiB 导电胶的抗老化性能试验 | 第55-59页 |
| ·自然老化试验 | 第55-57页 |
| ·热老化试验 | 第57-59页 |
| ·导电胶耐腐蚀性分析 | 第59-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
