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高温超导线圈的热稳定性及力学行为的定量研究

中文摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第12-31页
    1.1 研究背景第12-19页
        1.1.1 高温超导线材和带材第12-15页
        1.1.2 高场超导磁体的研究进展第15-19页
    1.2 研究现状第19-29页
        1.2.1 高温超导线圈的电磁行为研究第19-22页
        1.2.2 高温超导线圈的力学行为研究第22-26页
        1.2.3 无绝缘线圈的热稳定性和力学行为第26-29页
    1.3 本文的主要内容第29-31页
第二章 Bi-2212 线圈临界电流的理论研究第31-51页
    2.1 自洽模型第31-36页
        2.1.1 自洽模型和控制方程第31-33页
        2.1.2 磁场模型和控制方程第33-34页
        2.1.3 不同结构的临界电流判断准则第34-36页
    2.2 电缆和线圈的电磁行为分析第36-42页
        2.2.1 不同电缆的临界电流第36-37页
        2.2.2 单饼线圈的临界电流第37-41页
        2.2.3 螺线管线圈的临界电流第41-42页
    2.3 等效模型评估大型线圈的临界电流第42-47页
        2.3.1 一级等效模型和误差分析第42-44页
        2.3.2 二级等效模型和误差分析第44-45页
        2.3.3 三级等效模型和误差分析第45-47页
    2.4 优化设计和参数评估第47-50页
        2.4.1 分层加载电流第47-48页
        2.4.2 n值的影响第48-49页
        2.4.3 非均匀外场第49-50页
    2.5 本章小结第50-51页
第三章 无绝缘单饼线圈的失超模型和力学响应第51-74页
    3.1 一维失超耦合模型第51-59页
        3.1.1 等效电路轴对称模型第52-55页
        3.1.2 二维轴对称磁场模型第55页
        3.1.3 一维均匀化热传导模型第55-58页
        3.1.4 一维均匀化力学模型第58-59页
    3.2 模型验证和失超保护机制第59-62页
        3.2.1 对比实验结果第59-60页
        3.2.2 分析自保护机制第60-62页
    3.3 失超过程中的力学响应第62-65页
        3.3.1 内边界固定第63-64页
        3.3.2 内边界自由第64-65页
    3.4 相关参数的影响第65-73页
        3.4.1 不同的脉冲能量第65-66页
        3.4.2 不同的线圈内径第66-68页
        3.4.3 不同的热源位置第68-69页
        3.4.4 不同的接触电阻率第69-73页
    3.5 本章小结第73-74页
第四章 无绝缘层缠绕线圈的热稳定性和力学行为第74-97页
    4.1 二维失超耦合模型第74-79页
        4.1.1 等效电路模型第74-77页
        4.1.2 二维的磁场和热传导模型第77-78页
        4.1.3 二维的力学模型第78-79页
    4.2 热稳定性分析第79-86页
        4.2.1 不同时间点的温度和电流分布第79-82页
        4.2.2 不同阶段的数值结果分析第82-86页
    4.3 参数对热稳定性的影响第86-92页
        4.3.1 不同的脉冲能量第86-88页
        4.3.2 不同的脉冲持续时间第88-89页
        4.3.3 金属包裹的缠绕方法第89-92页
    4.4 失超过程中的力学行为分析第92-96页
        4.4.1 短脉冲下的力学响应第92-95页
        4.4.2 长脉冲下的力学响应第95-96页
    4.5 本章小结第96-97页
第五章 无绝缘磁体充电期间的电磁热力行为第97-119页
    5.1 无绝缘磁体的电磁热力耦合模型第97-103页
        5.1.1 块状轴对称等效电路模型第97-99页
        5.1.2 二维轴对称磁场模型第99-101页
        5.1.3 二维轴对称热传导模型第101-102页
        5.1.4 二维轴对称力学模型第102-103页
    5.2 块状模型的验证第103-107页
    5.3 自场下磁体的电磁热力行为第107-114页
    5.4 高场下磁体的电磁热力行为第114-117页
    5.5 本章小结第117-119页
第六章 结束语第119-122页
参考文献第122-140页
在学期间的研究成果第140-141页
致谢第141页

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