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氧化物半导体与磁性氧化物的MOCVD生长与性质

中文摘要第4-6页
英文摘要第6-7页
第一章 绪论第11-44页
    1.1 自旋电子学的研究背景第11-12页
    1.2 自旋电子器件基本原理第12-13页
    1.3 自旋注入材料第13-17页
    1.4 ZnO材料的研究背景第17-19页
        1.4.1 研究历史第18-19页
        1.4.2 应用领域第19页
    1.5 ZnO材料的基本性质第19-25页
        1.5.1 晶体结构第19-21页
        1.5.2 能带结构工程第21-22页
        1.5.3 电学性质第22-25页
    1.6 ZnO的杂质和掺杂第25-29页
        1.6.1 ZnO的杂质第25-27页
        1.6.2 ZnO的n型和p型掺杂第27-29页
    1.7 蓝宝石衬底上宽禁带半导体的外延生长技术第29-32页
        1.7.1 GaN缓冲层生长第29-31页
        1.7.2 ZnO缓冲层生长第31-32页
    1.8 论文主要研究内容和论文结构第32-34页
    参考文献第34-44页
第二章 MOCVD薄膜生长与表征技术第44-61页
    2.1 MOCVD薄膜生长技术第44-49页
    2.2 薄膜材料的表征技术第49-60页
        2.2.1 引言第49页
        2.2.2 X射线衍射(XRD)第49-53页
        2.2.3 光致发光(PL)第53-55页
        2.2.4 霍尔效应测量第55-60页
    参考文献第60-61页
第三章 蓝宝石衬底表面预处理对ZnO薄膜的影响外延生长第61-75页
    3.1 引言第61-62页
    3.2 蓝宝石衬底预处理ZnO缓冲层的制备第62-63页
    3.3 不同衬底预处理温度优化生长ZnO缓冲层第63-68页
    3.4 原位退火和衬底预处理的作用第68-70页
    3.5 讨论与分析第70-72页
    3.6 本章小结第72-73页
    参考文献第73-75页
第四章 ZnO缓冲层厚度对ZnO薄膜外延生长的影响第75-95页
    4.1 引言第75-78页
    4.2 ZnO缓冲层和外延层的制备第78-79页
    4.3 不同厚度的ZnO缓冲层第79-83页
    4.4 基于不同厚度缓冲层的ZnO外延生长第83-92页
    4.5 本章小结第92-93页
    参考文献第93-95页
第五章 Fe_3O_4薄膜的MOCVD生长与性质第95-123页
    5.1 引言第95页
    5.2 Fe_3O_4薄膜的MOCVD生长第95-96页
    5.3 Fe_3O_4薄模样品的表征测量技术第96-97页
    5.4 不同生长氧源生长的Fe_3O_4薄膜的比较研究第97-100页
    5.5 Fe_3O_4/GaN薄膜异质结构的界面研究第100-104页
    5.6 基于GaN衬底预处理的Fe_3O_4/GaN异质结构的界面研究第104-116页
    5.7 基于Fe_3O_4/GaN异质结构的自旋注入器件的初步研究第116-119页
    5.8 本章小结第119-120页
    参考文献第120-123页
第六章 结论与展望第123-125页
致谢第125-126页
论文发表情况第126-128页

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