摘要 | 第3-4页 |
abstract | 第4-5页 |
第1章 绪论 | 第8-18页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第8-10页 |
1.1.1 集成电路发展的难题及解决方法 | 第8-9页 |
1.1.2 超声表面波无损表征技术 | 第9-10页 |
1.2 薄膜残余应力检测技术 | 第10-15页 |
1.2.1 残余应力有损检测技术 | 第10-11页 |
1.2.2 残余应力无损检测技术 | 第11-15页 |
1.3 主要研究内容及创新点 | 第15-16页 |
1.3.1 主要研究内容 | 第15-16页 |
1.3.2 主要创新点 | 第16页 |
1.4 本章小结 | 第16-18页 |
第2章 激光激发超声表面波检测技术 | 第18-30页 |
2.1 超声表面波在不考虑残余应力固体中的传播特性 | 第18-25页 |
2.1.1 超声表面波在不考虑残余应力半无限大固体中的传播特性 | 第18-23页 |
2.1.2 超声表面波在不考虑残余应力分层结构中的传播特性 | 第23-25页 |
2.2 激光激发超声表面波无损检测技术 | 第25-28页 |
2.2.1 激光激发超声表面波原理 | 第25-26页 |
2.2.2 超声表面波实验信号处理 | 第26页 |
2.2.3 超声表面波理论与实验频散曲线拟合 | 第26-28页 |
2.3 本章小结 | 第28-30页 |
第3章 残余应力对超声表面波频散特性曲线的影响 | 第30-48页 |
3.1 薄膜残余应力的分类和来源 | 第31-32页 |
3.2 超声表面波在含残余应力的固体媒介中的传播特性 | 第32-36页 |
3.2.1 声弹性理论 | 第32-34页 |
3.2.2 超声表面波在含残余应力的半无限大固体中传播特性 | 第34-35页 |
3.2.3 超声表面波在含残余应力的薄膜/基底结构中传播特性 | 第35-36页 |
3.3 残余应力对超声表面波技术检测SiO_2杨氏模量的影响 | 第36-46页 |
3.3.1 残余应力对超声表面波技术检测SiO_2体材料杨氏模量的影响 | 第37-40页 |
3.3.2 残余应力对超声表面波技术检测SiO_2薄膜杨氏模量的影响 | 第40-46页 |
3.4 本章小结 | 第46-48页 |
第4章 LSAWs检测SiO_2薄膜残余应力实验结果及分析 | 第48-54页 |
4.1 激光激发超声表面波技术无损检测SiO_2薄膜残余应力 | 第48-52页 |
4.2 薄膜残余应力的控制 | 第52-53页 |
4.3 本章小结 | 第53-54页 |
第5章 总结与展望 | 第54-56页 |
5.1 总结 | 第54-55页 |
5.2 展望 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-62页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第62-64页 |
致谢 | 第64页 |