| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 论文研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 存在的问题及挑战 | 第13页 |
| 1.4 本文主要研究内容及结构安排 | 第13-14页 |
| 1.4.1 主要研究内容 | 第13-14页 |
| 1.4.2 全文结构安排 | 第14页 |
| 1.5 本文主要仿真工具及测量仪器 | 第14-16页 |
| 1.6 本章小结 | 第16-17页 |
| 第二章 考虑孔壁粗糙度的过孔等效电路建模与分析 | 第17-31页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 过孔基本结构及孔壁粗糙度问题 | 第17-19页 |
| 2.2.1 过孔基本结构 | 第17-18页 |
| 2.2.2 过孔加工时所带来的粗糙度问题 | 第18-19页 |
| 2.3 过孔孔壁粗糙度对导体损耗的影响机理 | 第19-20页 |
| 2.3.1 趋肤效应 | 第19-20页 |
| 2.3.2 过孔孔壁粗糙度对导体损耗的影响机理 | 第20页 |
| 2.4 考虑孔壁粗糙度的过孔寄生参数推导与等效电路建模 | 第20-26页 |
| 2.4.1 光滑侧壁情况下过孔等效电路与高频寄生参数提取 | 第20-24页 |
| 2.4.2 孔壁粗糙度与过孔寄生参数的关系公式推导 | 第24-26页 |
| 2.4.3 考虑孔壁粗糙度的过孔等效电路建模 | 第26页 |
| 2.5 结果分析 | 第26-30页 |
| 2.5.1 CST全波仿真结果 | 第26-28页 |
| 2.5.2 等效电路计算结果 | 第28-30页 |
| 2.6 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 高速电路差分过孔的传输特性分析 | 第31-49页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 差分过孔的信号传输基础 | 第31-34页 |
| 3.2.1 差分信号 | 第31-32页 |
| 3.2.2 反射的基本原理 | 第32页 |
| 3.2.3 差分过孔特性阻抗 | 第32-34页 |
| 3.3 差分过孔物理模型及建模 | 第34-35页 |
| 3.4 各设计参数对差分过孔传输特性的影响 | 第35-42页 |
| 3.4.1 过孔直径 | 第35-36页 |
| 3.4.2 反焊盘直径 | 第36-37页 |
| 3.4.3 地孔回流 | 第37-38页 |
| 3.4.4 过孔短柱 | 第38-41页 |
| 3.4.5 出线方式 | 第41-42页 |
| 3.5 过孔的实验测量 | 第42-45页 |
| 3.5.1 模型制作 | 第42-43页 |
| 3.5.2 实验结果及分析 | 第43-45页 |
| 3.6 芯片封装-PCB板长链路联合仿真 | 第45-48页 |
| 3.6.1 信道互连结构 | 第45页 |
| 3.6.2 联合仿真步骤 | 第45-46页 |
| 3.6.3 系统分段模型 | 第46页 |
| 3.6.4 仿真结果分析 | 第46-48页 |
| 3.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 高速电路差分过孔串扰分析 | 第49-58页 |
| 4.1 引言 | 第49-50页 |
| 4.2 串扰 | 第50-52页 |
| 4.2.1 容性耦合与感性耦合 | 第50页 |
| 4.2.2 垂直过孔结构的耦合 | 第50-52页 |
| 4.3 串扰物理模型及建模 | 第52页 |
| 4.4 过孔串扰噪声优化与设计 | 第52-57页 |
| 4.4.1 信号分布方式 | 第53-54页 |
| 4.4.2 信号孔/地孔数量比 | 第54-55页 |
| 4.4.3 布线层选择与过孔短柱的影响 | 第55-57页 |
| 4.4.4 优化设计措施 | 第57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-60页 |
| 5.1 总结 | 第58-59页 |
| 5.2 展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-67页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
