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一款高效固定导通时间的同步BUCK型DC-DC稳压器

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-17页
第一章 绪论第17-23页
    1.1 选题的背景及意义第17-20页
    1.2 研究现状第20-21页
    1.3 论文研究内容第21-22页
    1.4 章节安排第22-23页
第二章 DC-DC转换器工作原理第23-39页
    2.1 DC-DC转换器的拓扑结构第23-28页
        2.1.1 BUCK型转换器第23-25页
        2.1.2 BOOST型转换器第25-27页
        2.1.3 BUCK-BOOST型转换器第27-28页
    2.2 BUCK型DC-DC转换器的工作模式第28-32页
        2.2.1 连续导通模式(CCM)第28-29页
        2.2.2 非连续导通模式(DCM)第29-31页
        2.2.3 临界导通模式第31-32页
    2.3 BUCK型DC-DC转换器的调制方式第32-35页
        2.3.1 脉冲宽度调制(PWM)第33-34页
        2.3.2 脉冲频率调制(PFM)第34页
        2.3.3 PWM/PFM混合调制第34-35页
    2.4 BUCK型DC-DC转换器的控制方式第35-38页
        2.4.1 电压控制模式第35页
        2.4.2 电流控制模式第35-36页
        2.4.3 COT控制模式第36-38页
    2.5 小结第38-39页
第三章 芯片的系统级设计第39-51页
    3.1 芯片XD3286的系统设计第39-43页
        3.1.1 芯片XD3286的功能描述第39-40页
        3.1.2 芯片XD3286的封装信息和引脚定义第40-41页
        3.1.3 芯片XD3286电特性指标第41-43页
    3.2 芯片XD3286的系统框图及功能描述第43-47页
        3.2.1 芯片XD3286的系统框图第43-44页
        3.2.2 芯片XD3286的功能描述第44-47页
    3.3 芯片XD3286的典型应用第47-50页
        3.3.1 芯片XD3286的典型应用电路第47页
        3.3.2 芯片XD3286的外围器件选择第47-50页
    3.4 小结第50-51页
第四章 XD3286的子模块设计与仿真第51-69页
    4.1 基准模块第51-56页
        4.1.1 基本工作原理第51-53页
        4.1.2 具体工作电路第53-55页
        4.1.3 仿真验证第55-56页
    4.2 On_Timer模块第56-60页
        4.2.1 电路原理第56-58页
        4.2.2 仿真验证第58-60页
    4.3 最小导通时间模块第60-62页
        4.3.1 电路原理第60-61页
        4.3.2 仿真验证第61-62页
    4.4 过零检测ZCD模块第62-67页
        4.4.1 电路原理第62-66页
        4.4.2 仿真验证第66-67页
    4.5 Discharge模块第67-69页
        4.5.1 电路原理第67-68页
        4.5.2 仿真结果第68-69页
第五章 XD3286整体仿真测试及版图设计第69-87页
    5.1 启动及关断过程仿真第69-72页
        5.1.1 SKIP模式下的启动和关断第69-71页
        5.1.2 PWM模式下的启动和关断第71-72页
    5.2 负载调整率仿真第72-74页
        5.2.1 SKIP模式负载调整率第73页
        5.2.2 PWM模式负载调整率第73-74页
    5.3 保护功能仿真第74-77页
        5.3.1 系统过流保护第74-75页
        5.3.2 系统过温保护第75页
        5.3.3 系统短路保护第75-76页
        5.3.4 输出过压保护第76-77页
    5.4 版图设计第77-79页
        5.4.1 版图设计流程第77-78页
        5.4.2 版图设计规则第78-79页
        5.4.3 XD3286版图布局第79页
    5.5 芯片XD3286的系统测试第79-86页
        5.5.1 XD3286实物展示第79-80页
        5.5.2 XD3286封装bonding图第80-81页
        5.5.3 样片测试结果第81-86页
    5.6 小结第86-87页
第六章 总结与展望第87-89页
    6.1 研究总结第87-88页
    6.2 研究展望第88-89页
参考文献第89-95页
致谢第95-97页
作者简介第97-99页

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