铜—石墨复合材料制备及性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| ·铜-石墨复合材料的构成与成分特性 | 第11-14页 |
| ·铜基体的的特性 | 第12-13页 |
| ·石墨成分的特性 | 第13-14页 |
| ·铜-石墨复合材料的性能及应用 | 第14-16页 |
| ·电刷方面的应用 | 第14-15页 |
| ·受电弓滑板方面的应用 | 第15-16页 |
| ·铜-石墨复合材料的发展现状 | 第16页 |
| ·铜-石墨复合材料的制备研究现状 | 第16-18页 |
| ·粉体化学镀 | 第18-21页 |
| ·粉体化学镀的研究现状 | 第18-19页 |
| ·粉体化学镀的应用 | 第19-21页 |
| ·粉体的成形 | 第21页 |
| ·粉末的烧结 | 第21-25页 |
| ·粉末的烧结方法 | 第21-22页 |
| ·粉末的烧结理论 | 第22-25页 |
| ·课题的提出及意义 | 第25-27页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第27-36页 |
| ·实验药品 | 第27页 |
| ·实验设备 | 第27页 |
| ·确定石墨粉表面化学镀铜最佳工艺 | 第27-30页 |
| ·石墨粉表面化学镀铜的工艺流程 | 第27-29页 |
| ·实验方案 | 第29-30页 |
| ·样品的测试分析 | 第30页 |
| ·确定制备超细铜粉最佳工艺 | 第30-33页 |
| ·温度、抗氧化剂、分散剂的选择 | 第31页 |
| ·甲醛直接还原法制备铜粉 | 第31-32页 |
| ·甲醛为还原剂葡萄糖预还原法制备铜粉 | 第32页 |
| ·水合肼直接还原法 | 第32页 |
| ·水合肼为还原剂采用葡萄糖预还原法 | 第32-33页 |
| ·水合肼-甲醛复合还原法制备铜粉 | 第33页 |
| ·性能测试 | 第33页 |
| ·块体复合材料的制备 | 第33-35页 |
| ·复合粉体的前处理 | 第33页 |
| ·复合粉体的成型 | 第33-34页 |
| ·复合粉体的烧结 | 第34-35页 |
| ·性能测试 | 第35-36页 |
| 第三章 实验结果及讨论 | 第36-59页 |
| ·石墨粉表面化学镀铜工艺的确定 | 第36-43页 |
| ·预处理工艺对镀覆效果的影响 | 第36-37页 |
| ·主盐浓度对镀覆效果的影响 | 第37-39页 |
| ·还原剂对镀覆效果的影响 | 第39-40页 |
| ·装载量对镀覆效果的影响 | 第40-41页 |
| ·温度对镀覆效果的影响 | 第41-42页 |
| ·镀层成分分析 | 第42页 |
| ·所得石墨粉表面化学镀铜的最佳工艺 | 第42-43页 |
| ·化学还原法制备超细铜粉的工艺确定 | 第43-51页 |
| ·甲醛直接还原法制备铜粉影响因素的确定 | 第43-44页 |
| ·直接还原法与预还原法的比较 | 第44-50页 |
| ·葡萄糖预还原法制备超细铜粉的机理研究 | 第50-51页 |
| ·所得制备铜粉的最佳工艺 | 第51页 |
| ·复合材料的分析 | 第51-53页 |
| ·压制烧结后的组织形态 | 第51-53页 |
| ·复合材料的密度 | 第53页 |
| ·工艺参数的影响 | 第53-59页 |
| ·压强对电阻率和磨损率的影响 | 第54-56页 |
| ·烧结温度对电阻率和磨损率的影响 | 第56-59页 |
| 第四章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 在学研究成果 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
