摘要 | 第6-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第13-21页 |
1.1 研究背景及选题意义 | 第13-14页 |
1.2 导电胶的分类 | 第14-15页 |
1.2.1 各向同性导电胶 | 第14页 |
1.2.2 各向异性导电胶 | 第14-15页 |
1.3 导电胶的组成 | 第15-17页 |
1.3.1 导电胶的黏料 | 第15-16页 |
1.3.2 导电填料 | 第16-17页 |
1.4 导电胶的固化机理 | 第17-18页 |
1.5 导电胶的导电机理 | 第18-19页 |
1.6 研究的主要内容 | 第19-21页 |
第2章 超细铜粉的制备及其性能研究 | 第21-39页 |
2.1 引言 | 第21-22页 |
2.2 实验部分 | 第22-24页 |
2.2.1 实验试剂 | 第22页 |
2.2.2 实验仪器 | 第22-23页 |
2.2.3 实验步骤 | 第23页 |
2.2.4 测试与表征 | 第23-24页 |
2.3 实验结论 | 第24-36页 |
2.3.1 超声条件条件对超细铜粉形貌的影响 | 第24-25页 |
2.3.2 不同还原剂的用量对产物的影响 | 第25-29页 |
2.3.3 有机添加物的用量对超细铜粉的影响 | 第29-31页 |
2.3.4 有机添加物的种类对超细铜粉形貌的影响 | 第31-34页 |
2.3.5 表面活性剂的聚集态对超细铜粉的形貌及分散性能的影响 | 第34-36页 |
2.4 结论 | 第36-39页 |
第3章 银包铜的制备及性能研究 | 第39-55页 |
3.1 实验用品 | 第40页 |
3.2 实验仪器 | 第40-41页 |
3.3 制备过程 | 第41-42页 |
3.4 反应机理 | 第42页 |
3.5 实验结果 | 第42-53页 |
3.5.1 不同浓度对产物形貌及包覆程度的影响 | 第42-47页 |
3.5.2 络合剂对包覆的影响 | 第47-48页 |
3.5.3 不同溶剂对包覆的影响 | 第48-53页 |
3.6 结论 | 第53-55页 |
第4章 银包铜导电胶的制备及性能研究 | 第55-67页 |
4.1 前言 | 第55-56页 |
4.2 实验试剂与仪器 | 第56页 |
4.2.1 实验试剂 | 第56页 |
4.2.2 实验仪器 | 第56页 |
4.3 实验与结论 | 第56-65页 |
4.3.1 树脂比例的选择 | 第56-58页 |
4.3.2 固化剂的选择 | 第58-63页 |
4.3.3 导电胶的制备及性能测试 | 第63-65页 |
4.4 本章小结 | 第65-67页 |
结论 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-75页 |
攻读硕士期间发表的学术论文 | 第75-77页 |
致谢 | 第77页 |