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基于InGaAs MOSFET的E类功率放大器的研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 绪论第7-15页
    §1.1 前言第7页
    §1.2 III-V族MOSFET优势及发展现状第7-11页
        §1.2.1 高迁移率III-V族MOSFET优势第8-10页
        §1.2.2 III-V族MOSFET发展现状第10-11页
    §1.3 高效射频功率放大器第11-12页
    §1.4 研究目的和意义第12-13页
    §1.5 论文的主要内容第13-15页
第二章 InGaAs MOSFET功率器件设计及其制造工艺第15-35页
    §2.1 器件结构第15-21页
        §2.1.1 器件材料结构第15-17页
        §2.1.2 器件栅槽结构设计第17-19页
        §2.1.3 器件平面结构及版图设计第19-21页
    §2.2 InGaAs MOSFET制造工艺第21-25页
    §2.3 GaAs MMIC背孔工艺研究第25-31页
        §2.3.1 背面减薄工艺第25-26页
        §2.3.2 背孔刻蚀工艺研究第26-30页
        §2.3.3 背金工艺第30-31页
    §2.4 InGaAs MOSFET功率器件测试结果第31-33页
        §2.4.1 直流性能测试第32-33页
        §2.4.2 高频小信号测试第33页
    §2.5 本章小结第33-35页
第三章 GaAs MMIC无源器件研究第35-46页
    §3.0 无源器件的工艺制作第35-36页
    §3.1 MIM电容第36-39页
    §3.2 用于InGaAs MOSFET射频集成电路的Al2O3 MIM电容研究第39-42页
    §3.3 螺旋电感第42-44页
    §3.4 电阻第44-45页
    §3.5 本章小结第45-46页
第四章 InGaAs MOSFET小信号模型第46-55页
    §4.1 InGaAs MOSFET物理拓扑结构与等效电路第46-47页
    §4.2 参数说明第47-48页
    §4.3 寄生参数提取第48-52页
    §4.4 本征参数提取第52-54页
    §4.5 本章小结第54-55页
第五章 InGaAs MOSFET大信号模型第55-73页
    §5.1 经验模型第55-62页
        §5.1.1 Curtice模型第55-57页
        §5.1.2 Statz模型第57-58页
        §5.1.3 TriQuint模型第58-59页
        §5.1.4 Angelov模型第59-61页
        §5.1.5 EEHEMT模型第61-62页
    §5.2 EEHEMT大信号模型建立流程第62-71页
        §5.2.1 寄生参数的提取第62-63页
        §5.2.2 肖特基二极管参数提取第63-64页
        §5.2.3 直流参数提参拟合第64-67页
        §5.2.4 电容参数提参拟合第67-69页
        §5.2.5 参数优化输出第69-71页
    5.3 本章小结第71-73页
第六章 InGaAs MOSFET射频E类功率放大器设计第73-91页
    §6.1 功率放大器基本指标第73-76页
        §6.1.1 输出功率第73页
        §6.1.2 功率增益与增益平坦度第73-74页
        §6.1.3 效率第74页
        §6.1.4 线性度第74-75页
        §6.1.5 功率放大器的稳定性第75-76页
    §6.2 射频E类功率放大器工作原理第76-77页
    §6.3 射频E类功率放大器设计第77-90页
        §6.3.1 晶体管稳定性研究第77-79页
        §6.3.2 功率输出级电路设计第79-85页
        §6.3.3 增益驱动级电路设计第85-86页
        §6.3.4 两级功率放大器级联第86-90页
    §6.4 本章小结第90-91页
第七章 论文总结与展望第91-93页
    §7.1 论文总结第91页
    §7.2 未来展望第91-93页
参考文献第93-103页
致谢第103-104页
作者在攻读硕士研究生期间主要研究成果第104-105页

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