摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第11-23页 |
1.1 引言 | 第11-12页 |
1.2 热电学基本理论 | 第12-14页 |
1.3 热电材料的性能参数 | 第14-15页 |
1.4 热电材料 | 第15-17页 |
1.4.1 热电材料研究进展 | 第15-16页 |
1.4.2 Bi_2Te_3热电材料 | 第16-17页 |
1.5 热电器件 | 第17-21页 |
1.5.1 热电器件基本结构 | 第17-19页 |
1.5.2 微型热电器件 | 第19-21页 |
1.6 本论文的结构安排 | 第21-23页 |
第二章 实验和测试方法 | 第23-28页 |
2.1 主要的实验方法及原理 | 第23-25页 |
2.1.1 热蒸发法 | 第23页 |
2.1.2 光学曝光技术 | 第23-24页 |
2.1.3 电化学沉积技术 | 第24-25页 |
2.2 材料表征 | 第25-28页 |
2.2.1 X射线衍射(XRD) | 第25-26页 |
2.2.2 扫描电子显微镜和原子力显微镜 | 第26页 |
2.2.3 Hall测试 | 第26页 |
2.2.4 Seebeck系数测试 | 第26-28页 |
第三章 分步蒸发后退火制备Bi_2Te_3薄膜 | 第28-38页 |
3.1 Bi_2Te_3薄膜制备方法 | 第28-29页 |
3.1.1 蒸镀单质叠层结构 | 第28-29页 |
3.1.2 退火 | 第29页 |
3.2 结果分析 | 第29-36页 |
3.2.1 热蒸发薄膜厚度测量与控制 | 第29-30页 |
3.2.2 退火对薄膜性能的影响 | 第30-36页 |
3.3 本章小结 | 第36-38页 |
第四章 电化学沉积Bi_2Te_3薄膜 | 第38-45页 |
4.1 实验方法 | 第38-39页 |
4.2 结果分析 | 第39-43页 |
4.2.1 循环伏安测试和计时电流法测试 | 第39页 |
4.2.2 恒电位沉积与脉冲沉积对比 | 第39-40页 |
4.2.3 脉冲沉积 | 第40-42页 |
4.2.4 电学性能测试 | 第42-43页 |
4.3 本章小结 | 第43-45页 |
第五章 微型热电器件制备尝试 | 第45-52页 |
5.1 微型热电器件设计 | 第45-46页 |
5.1.1 cross-plane结构微型热电器件设计 | 第45-46页 |
5.1.2 in-plane结构微型热电器件设计 | 第46页 |
5.2 微型热电器件制备 | 第46-48页 |
5.3 结果分析 | 第48-51页 |
5.3.1 cross-plane结构 | 第48-50页 |
5.3.2 in-plane结构 | 第50-51页 |
5.4 本章小结 | 第51-52页 |
第六章 结论 | 第52-54页 |
致谢 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-60页 |
攻硕期间取得的研究成果 | 第60-61页 |