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Bi2Te3热电薄膜制备和性能研究及其器件制备初探

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第11-23页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 热电学基本理论第12-14页
    1.3 热电材料的性能参数第14-15页
    1.4 热电材料第15-17页
        1.4.1 热电材料研究进展第15-16页
        1.4.2 Bi_2Te_3热电材料第16-17页
    1.5 热电器件第17-21页
        1.5.1 热电器件基本结构第17-19页
        1.5.2 微型热电器件第19-21页
    1.6 本论文的结构安排第21-23页
第二章 实验和测试方法第23-28页
    2.1 主要的实验方法及原理第23-25页
        2.1.1 热蒸发法第23页
        2.1.2 光学曝光技术第23-24页
        2.1.3 电化学沉积技术第24-25页
    2.2 材料表征第25-28页
        2.2.1 X射线衍射(XRD)第25-26页
        2.2.2 扫描电子显微镜和原子力显微镜第26页
        2.2.3 Hall测试第26页
        2.2.4 Seebeck系数测试第26-28页
第三章 分步蒸发后退火制备Bi_2Te_3薄膜第28-38页
    3.1 Bi_2Te_3薄膜制备方法第28-29页
        3.1.1 蒸镀单质叠层结构第28-29页
        3.1.2 退火第29页
    3.2 结果分析第29-36页
        3.2.1 热蒸发薄膜厚度测量与控制第29-30页
        3.2.2 退火对薄膜性能的影响第30-36页
    3.3 本章小结第36-38页
第四章 电化学沉积Bi_2Te_3薄膜第38-45页
    4.1 实验方法第38-39页
    4.2 结果分析第39-43页
        4.2.1 循环伏安测试和计时电流法测试第39页
        4.2.2 恒电位沉积与脉冲沉积对比第39-40页
        4.2.3 脉冲沉积第40-42页
        4.2.4 电学性能测试第42-43页
    4.3 本章小结第43-45页
第五章 微型热电器件制备尝试第45-52页
    5.1 微型热电器件设计第45-46页
        5.1.1 cross-plane结构微型热电器件设计第45-46页
        5.1.2 in-plane结构微型热电器件设计第46页
    5.2 微型热电器件制备第46-48页
    5.3 结果分析第48-51页
        5.3.1 cross-plane结构第48-50页
        5.3.2 in-plane结构第50-51页
    5.4 本章小结第51-52页
第六章 结论第52-54页
致谢第54-55页
参考文献第55-60页
攻硕期间取得的研究成果第60-61页

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