摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 引言 | 第11-17页 |
1.1 研究背景及意义 | 第11-12页 |
1.2 LED 传统封装方法 | 第12-13页 |
1.2.1 LED 封装的发展历程 | 第12页 |
1.2.2 LED 传统封装方法工艺流程 | 第12-13页 |
1.3 国内外光固化封装研究现状 | 第13-15页 |
1.4 论文结构 | 第15-17页 |
第二章 光固化胶及固化机理 | 第17-31页 |
2.1 光固化胶的组成 | 第17-22页 |
2.1.1 低聚物 | 第17-19页 |
2.1.2 活性稀释剂 | 第19-20页 |
2.1.3 光引发剂 | 第20-21页 |
2.1.4 助剂 | 第21-22页 |
2.2 光固化胶的固化机理 | 第22-28页 |
2.2.1 分子轨道理论 | 第22页 |
2.2.2 光化学反应 | 第22-25页 |
2.2.3 光固化反应机理 | 第25-28页 |
2.3 紫外光(UV)简介 | 第28-31页 |
第三章 贴片式白光 LED 的光固化封装方法 | 第31-43页 |
3.1 光固化封装工艺流程 | 第31-40页 |
3.1.1 固晶 | 第33-35页 |
3.1.2 金丝键合 | 第35-37页 |
3.1.3 荧光粉涂覆固化 | 第37-40页 |
3.2 荧光粉薄片光固化工艺 | 第40-43页 |
第四章 光固化封装白光 LED 的性能测试及分析 | 第43-57页 |
4.1 基于 LabVIEW 的 LED 光通量测试系统设计 | 第43-47页 |
4.2 实验中固化时间与光引发剂含量的确定 | 第47-48页 |
4.3 固化时间对 LED 光学性能的影响 | 第48-55页 |
4.3.1 对峰值波长的影响 | 第50-51页 |
4.3.2 对相对色温的影响 | 第51-52页 |
4.3.3 对色品坐标的影响 | 第52-54页 |
4.3.4 对光通量的影响 | 第54页 |
4.3.5 小结 | 第54-55页 |
4.4 光引发剂含量对 LED 光学性能的影响 | 第55-57页 |
第五章 光固化机设计 | 第57-67页 |
5.1 UV 固化机器件的选用 | 第58-64页 |
5.1.1 紫外光源的选择 | 第58-61页 |
5.1.2 UV 光反射罩几何形状的选择 | 第61-63页 |
5.1.3 冷却装置的选择 | 第63-64页 |
5.1.4 其它材料器件的选择 | 第64页 |
5.2 光固化机结构设计 | 第64-67页 |
第六章 总结与展望 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
个人简历 | 第75页 |
学术论文研究成果 | 第75-76页 |