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白光LED光固化封装方法及其光学特性研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 引言第11-17页
    1.1 研究背景及意义第11-12页
    1.2 LED 传统封装方法第12-13页
        1.2.1 LED 封装的发展历程第12页
        1.2.2 LED 传统封装方法工艺流程第12-13页
    1.3 国内外光固化封装研究现状第13-15页
    1.4 论文结构第15-17页
第二章 光固化胶及固化机理第17-31页
    2.1 光固化胶的组成第17-22页
        2.1.1 低聚物第17-19页
        2.1.2 活性稀释剂第19-20页
        2.1.3 光引发剂第20-21页
        2.1.4 助剂第21-22页
    2.2 光固化胶的固化机理第22-28页
        2.2.1 分子轨道理论第22页
        2.2.2 光化学反应第22-25页
        2.2.3 光固化反应机理第25-28页
    2.3 紫外光(UV)简介第28-31页
第三章 贴片式白光 LED 的光固化封装方法第31-43页
    3.1 光固化封装工艺流程第31-40页
        3.1.1 固晶第33-35页
        3.1.2 金丝键合第35-37页
        3.1.3 荧光粉涂覆固化第37-40页
    3.2 荧光粉薄片光固化工艺第40-43页
第四章 光固化封装白光 LED 的性能测试及分析第43-57页
    4.1 基于 LabVIEW 的 LED 光通量测试系统设计第43-47页
    4.2 实验中固化时间与光引发剂含量的确定第47-48页
    4.3 固化时间对 LED 光学性能的影响第48-55页
        4.3.1 对峰值波长的影响第50-51页
        4.3.2 对相对色温的影响第51-52页
        4.3.3 对色品坐标的影响第52-54页
        4.3.4 对光通量的影响第54页
        4.3.5 小结第54-55页
    4.4 光引发剂含量对 LED 光学性能的影响第55-57页
第五章 光固化机设计第57-67页
    5.1 UV 固化机器件的选用第58-64页
        5.1.1 紫外光源的选择第58-61页
        5.1.2 UV 光反射罩几何形状的选择第61-63页
        5.1.3 冷却装置的选择第63-64页
        5.1.4 其它材料器件的选择第64页
    5.2 光固化机结构设计第64-67页
第六章 总结与展望第67-69页
参考文献第69-74页
致谢第74-75页
个人简历第75页
学术论文研究成果第75-76页

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