| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 图表清单 | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11-13页 |
| 1.2 铜及其合金表面钨及钨合金涂层制备的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.1 电镀 | 第13-14页 |
| 1.2.2 热喷涂 | 第14页 |
| 1.2.3 气相沉积法 | 第14-15页 |
| 1.3 机械合金化概述 | 第15-20页 |
| 1.3.1 机械合金化的产生、发展及现状 | 第15-16页 |
| 1.3.2 机械合金化的基本过程及特点 | 第16-17页 |
| 1.3.3 机械合金化的实验设备 | 第17-18页 |
| 1.3.4 影响机械合金化过程的主要因素 | 第18-19页 |
| 1.3.5 机械合金化在材料表面涂层制备中的应用 | 第19-20页 |
| 1.4 本文研究内容及要解决的问题 | 第20-22页 |
| 1.4.1 研究内容和目标 | 第20-21页 |
| 1.4.2 拟解决的关键问题 | 第21-22页 |
| 第二章 实验设备、材料与方法 | 第22-25页 |
| 2.1 实验设备 | 第22页 |
| 2.1.1 制样设备 | 第22页 |
| 2.1.2 分析设备 | 第22页 |
| 2.2 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.3 实验方法 | 第23-24页 |
| 2.3.1 试样制备 | 第23页 |
| 2.3.2 试样分析 | 第23-24页 |
| 2.4 实验流程 | 第24-25页 |
| 第三章 MA 制备 W-Cu 复合涂层的显微组织及力学性能 | 第25-36页 |
| 3.1 不同球磨时间下 W-Cu 复合涂层的制备 | 第25-31页 |
| 3.1.1 实验参数设计 | 第25页 |
| 3.1.2 组织与成分分析 | 第25-31页 |
| 3.1.2.1 金相显微观察 | 第25-26页 |
| 3.1.2.2 物相分析 | 第26-27页 |
| 3.1.2.3 涂层表面和截面 SEM 和 EDS 分析 | 第27-31页 |
| 3.1.3 显微硬度分析 | 第31页 |
| 3.2 不同球磨转速下 W-Cu 复合涂层的制备 | 第31-34页 |
| 3.2.1 实验参数设计 | 第31-32页 |
| 3.2.2 组织与成分分析 | 第32-33页 |
| 3.2.2.1 物相分析 | 第32页 |
| 3.2.2.2 涂层截面 SEM 和 EDS 分析 | 第32-33页 |
| 3.2.3 显微硬度分析 | 第33-34页 |
| 3.3 本章小结 | 第34-36页 |
| 第四章 不同粉末配比对 MA 制备 W-Cu 复合涂层的影响 | 第36-47页 |
| 4.1 实验参数设计 | 第36页 |
| 4.2 组织与成分分析 | 第36-42页 |
| 4.2.1 物相分析 | 第36-37页 |
| 4.2.2 涂层表面和截面 SEM 和 EDS 分析 | 第37-42页 |
| 4.3 涂层性能分析 | 第42-45页 |
| 4.3.1 显微硬度分析 | 第42-43页 |
| 4.3.2 结合强度分析 | 第43-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 逐级添粉工艺制备 W-Cu 复合梯度涂层及性能表征 | 第47-58页 |
| 5.1 实验参数设计 | 第47-48页 |
| 5.2 组织与成分分析 | 第48-53页 |
| 5.2.1 金相显微观察 | 第48-49页 |
| 5.2.2 物相分析 | 第49页 |
| 5.2.3 涂层表面和截面 SEM 和 EDS 分析 | 第49-53页 |
| 5.3 涂层性能分析 | 第53-57页 |
| 5.3.1 显微硬度分析 | 第53-54页 |
| 5.3.2 摩擦磨损性能分析 | 第54-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 机理探讨 | 第58-64页 |
| 6.1 机械合金化扩展 W-Cu 固溶度机制 | 第58-59页 |
| 6.2 机械合金化 W-Cu 复合涂层形成机理 | 第59-61页 |
| 6.3 逐级添粉工艺制备 W-Cu 复合梯度涂层机理 | 第61-62页 |
| 6.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第七章 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第76页 |
