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基于1T1R结构的阻变存储器失效机理研究

Content第7-10页
摘要第10-12页
ABSTRACT第12-13页
第一章 绪论第14-28页
    1.1 传统非挥发存储技术第14-18页
        1.1.1 浮栅Flash存储技术基本现状和发展瓶颈第14-16页
        1.1.2 传统浮栅存储器的改进方案第16-18页
    1.2 新型非挥发存储技术第18-22页
        1.2.1 相变存储器(PCM)第18-19页
        1.2.2 铁电随机存取存储器第19-20页
        1.2.3 磁阻存储器第20-21页
        1.2.4 阻变存储器第21-22页
    1.3 选题动机及研究主题第22-24页
        1.3.1 选题动机第22-23页
        1.3.2 研究主题第23-24页
    1.4 参考文献第24-28页
第二章 ReRAM概述及测试系统第28-50页
    2.1 ReRAM的材料体系第28-31页
        2.1.1 固态电解液材料第28-29页
        2.1.2 二元金属氧化物材料第29-30页
        2.1.3 有机材料第30-31页
    2.2 ReRAM性能指标第31-34页
        2.2.1 操作电压第31页
        2.2.2 存储窗口和开关速度第31-32页
        2.2.3 耐久性与数据保持特性第32-33页
        2.2.4 均一性第33页
        2.2.5 多值存储第33-34页
        2.2.6 器件缩小特性第34页
    2.3 ReRAM集成结构第34-36页
        2.3.1 有源阵列第34-35页
        2.3.2 无源阵列第35-36页
    2.4 ReRAM阻变机理第36-40页
        2.4.1 导电细丝类型第36-37页
        2.4.2 界面调制类型第37-39页
        2.4.3 缺陷能级效应第39-40页
    2.5 阵列测试系统第40-44页
        2.5.1 系统总体结构和功能第40-41页
        2.5.2 硬件连接第41-43页
        2.5.3 软件控制第43页
        2.5.4 测试系统的验证第43-44页
    2.6 本章小结第44-45页
    2.7 参考文献第45-50页
第三章 1T1R结构引发的ReRAM可靠性问题第50-63页
    3.1 实验样品制备第50-53页
        3.1.1 1Kb ReRAM阵列基础第51-52页
        3.1.2 基于1T1R结构的ReRAM阵列集成工艺第52-53页
    3.2 1T1R结构引发的可靠性问题第53-57页
        3.2.1 1T1R结构编程时对不同类型ReRAM的影响第53-54页
        3.2.2 1T1R结构对阵列编程成功率的影响第54-55页
        3.2.3 1T1R结构对多值存储的影响第55-57页
    3.3 1T1R结构可靠性问题分析第57-59页
    3.4 可靠性问题的解决方案第59-60页
    3.5 本章小结第60-61页
    3.6 参考文献第61-63页
第四章 基于1T1R结构的阻变存储器失效机理研究第63-83页
    4.1 实验过程第63-66页
        4.1.1 实验对象第63-64页
        4.1.2 实验设备第64-65页
        4.1.3 测试过程第65-66页
    4.2 不同循环次数下的数据保持特性第66-73页
        4.2.1 不同循环次数下数据保持特性测试第66-69页
        4.2.2 Retention失效机理的分析第69-73页
    4.3 不同编程模式下的数据保持特性第73-78页
        4.3.1 1T1R结构ReRAM的编程模式第73-74页
        4.3.2 不同编程模式下数据保持特性测试第74-75页
        4.3.3 失效机理的分析第75-78页
    4.4 本章小结第78-79页
    4.5 参考文献第79-83页
第五章 总结与展望第83-85页
    5.1 论文工作总结第83-84页
    5.2 未来工作展望第84-85页
致谢第85-86页
论文和专利第86-87页
学位论文评阅及答辩情况表第87页

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