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聚合物片材加热过程温度场有限元分析及仿真研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第11-25页
    1.1 引言第11-15页
    1.2 聚合物热成型技术及温度特性第15-19页
    1.3 对温度场分析的研究与应用现状第19-21页
    1.4 有限元分析及应用第21-22页
    1.5 本文的主要研究内容第22-25页
第二章 聚合物片材受热温度场分析第25-35页
    2.1 温度场理论第25-26页
    2.2 真空成型机温度场第26-28页
        2.2.1 聚合物片材成型工艺第26-27页
        2.2.2 片材加热温度场第27-28页
    2.3 温度场的传热过程第28-32页
        2.3.1 热传导第29页
        2.3.2 热对流第29-31页
        2.3.3 热辐射第31-32页
    2.4 温度场中点温升计算第32-34页
    2.5 本章小结第34-35页
第三章 温度场有限元分析理论基础第35-53页
    3.1 温度场有限元分析模型选取及划分第35-39页
        3.1.1 模型选取第35页
        3.1.2 三维实体等参单元及网络划分第35-37页
        3.1.3 单元位移函数第37-39页
    3.2 温度场控制方程及定解条件第39-46页
        3.2.1 微元体瞬态热传导微分方程第39-40页
        3.2.2 初始条件和边界条件第40-42页
        3.2.3 温度场的变分及求解第42-46页
    3.3 平面热传导分析第46-51页
        3.3.1 单元划分第46-47页
        3.3.2 三角形单元温度插值函数第47-49页
        3.3.3 三角形单元热传导矩阵第49-50页
        3.3.4 三角形单元的载荷向量第50页
        3.3.5 整体分析与求解第50-51页
    3.4 本章小结第51-53页
第四章 聚合物热成型温度场有限元分析第53-65页
    4.1 ANSYS有限元温度场分析的一般过程第53-54页
    4.2 ANSYS有限元分析前处理第54-57页
        4.2.1 聚合物片材几何模型的确定第54-55页
        4.2.2 聚合物片材材料参数的确定第55页
        4.2.3 有限元单元划分第55-56页
        4.2.4 ANSYS求解第56-57页
    4.3 ANSYS有限元分析后处理第57-63页
        4.3.1 获取温度场沿径向路径温度分布第57-60页
        4.3.2 获取温度场的分布云图第60-62页
        4.3.3 获取温度场指定点的温度变化曲线第62-63页
    4.4 本章小结第63-65页
第五章 聚合物片材热成型温度场仿真实验第65-81页
    5.1 实验设计第65-66页
    5.2 片材加热温度场仿真第66-79页
        5.2.1 单面加热实验第66-68页
        5.2.2 双面加热实验第68-73页
        5.2.3 不同加热温度的加热中断实验第73-75页
        5.2.4 不同加热时间的加热中断实验第75-78页
        5.2.5 双面加热中断实验第78-79页
    5.3 本章小结第79-81页
第六章 总结与展望第81-83页
    6.1 总结第81页
    6.2 展望第81-83页
致谢第83-85页
参考文献第85-89页
附录A (攻读硕士学位期间的科研成果)第89-91页
附录B (研究生期间参与的科研项目)第91页

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