首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--自动化技术及设备论文--自动化系统论文--自动控制、自动控制系统论文

基于嵌入式系统的伺服压装测控平台设计与实现

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
目录第9-11页
第一章 绪论第11-17页
    1.1 研究背景第11页
    1.2 测控平台的发展现状第11-13页
    1.3 嵌入式伺服压装测控平台简介第13-15页
    1.4 课题的研究意义第15-16页
    1.5 论文的结构及主要研究的内容第16-17页
第二章 嵌入式压装测控平台系统总体设计第17-28页
    2.1 系统功能需求分析第17页
    2.2 系统硬件总体设计第17-22页
        2.2.1 系统硬件整体规划第17-19页
        2.2.2 ARM 处理器选型第19-21页
        2.2.3 嵌入式处理器外围接口规划第21-22页
    2.3 系统软件总体设计第22-27页
        2.3.1 嵌入式软件体系结构第22-23页
        2.3.2 嵌入式操作系统选择第23-25页
        2.3.3 应用程序总体规划第25-27页
    2.4 本章小结第27-28页
第三章 嵌入式测控平台硬件设计与实现第28-45页
    3.1 嵌入式核心板设计第28-34页
        3.1.1 基于ARM920T 内核的 53C2440 CPU 性能剖析第28-29页
        3.1.2 各个模块地址资源分配第29-30页
        3.1.3 时钟电路设计第30页
        3.1.4 复位电路设计第30-31页
        3.1.5 SDRAM 模块电路设计第31-32页
        3.1.6 Flash 电路设计第32-34页
    3.2 底板接口电路设计第34-39页
        3.2.1 R5232 接口电路设计第35-36页
        3.2.2 USB Slave 接口电路设计第36页
        3.2.3 USB Host 接口电路设计第36页
        3.2.4 以太网接口第36-37页
        3.2.5 LCD 及触摸屏接口第37-39页
    3.3 测控驱动电路设计第39-44页
        3.3.1 模拟量输入电路设计第39-41页
        3.3.2 数字I/O 隔离驱动电路设计第41-43页
        3.3.3 PWM 伺服电机驱动电路设计第43-44页
    3.4 本章小结第44-45页
第四章 Windows CE 操作系统移植及驱动开发第45-62页
    4.1 Windows CE 操作系统结构第45-46页
    4.2 操作系统移植流程第46-47页
    4.3 NAND Flash 和 SDRAM 分区第47-48页
    4.4 Bootloader 开发第48-50页
    4.5 操作系统特性配置和移植第50-54页
        4.5.1 BSP 包代码树第51-52页
        4.5.2 CEC 文件配置第52页
        4.5.3 FILES 目录下的文件配置第52-54页
    4.6 驱动程序开发第54-60页
        4.6.1 Windows CE 驱动程序构架第54-57页
        4.6.2 GPIO 驱动实现第57-60页
    4.7 Windows CE 内核镜像的编译和下载第60-61页
        4.7.1 Windows CE 操作系统镜像的编译第61页
        4.7.2 Windows CE 操作系统镜像的下载第61页
    4.8 本章小结第61-62页
第五章 测控平台应用程序开发第62-70页
    5.1 开发调试环境的建立第62-63页
        5.1.1 Windows CE 应用程序开发模型简介第62-63页
        5.1.2 Windows CE 应用程序开发环境第63页
    5.2 应用程序总体构架和设计思想第63-65页
        5.2.1 应用程序设计思想第63-64页
        5.2.2 程序总体构架第64-65页
    5.3 应用程序分模块介绍第65-69页
        5.3.1 系统自检模块第65页
        5.3.2 传感器校准模块第65-66页
        5.3.3 流程控制模块第66页
        5.3.3 伺服电机控制模块第66-68页
        5.3.5 产品设置模块第68页
        5.3.6 数据查询模块第68-69页
    5.4 本章小结第69-70页
第六章 结论与展望第70-73页
    6.1 论文总结第70-71页
    6.2 展望第71-73页
参考文献第73-75页
致谢第75-76页
攻读学位期间发表的学术论文目录第76-79页
上海交通大学学位论文答辩决议书第79页

论文共79页,点击 下载论文
上一篇:DCS控制接线设计的研究与实现
下一篇:基于IEEE1394及工业以太网的数控伺服总线硬件设计与分析