| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1. 文献综述 | 第10-26页 |
| 1.1 电子封装用聚合物复合材料发展需求 | 第10-11页 |
| 1.2 填充型聚合物复合材料导热性能的研究 | 第11-16页 |
| 1.2.1 填充物类型对聚合物复合材料导热性能的影响 | 第11-12页 |
| 1.2.2 填充型聚合物复合材料导热机理的研究 | 第12-14页 |
| 1.2.3 填充型聚合物复合材料导热模型的研究 | 第14-16页 |
| 1.3 聚合物复合材料介电性能研究 | 第16-19页 |
| 1.3.1 填充型聚合物复合材料介电性的研究 | 第16-18页 |
| 1.3.2 填充型聚合物复合材料介电机理的研究 | 第18-19页 |
| 1.4 核壳结构复合填充物的制备及其在复合材料中的应用 | 第19-25页 |
| 1.4.1 化学方法制备核壳结构颗粒及其应用 | 第20-23页 |
| 1.4.2 物理方法制备核壳结构颗粒及其应用 | 第23-25页 |
| 1.5 本课题的研究意义及内容 | 第25-26页 |
| 2 HGM/Epoxy 复合材料导热、介电及压缩性能的研究 | 第26-37页 |
| 2.1 前言 | 第26-27页 |
| 2.2 实验部分 | 第27-29页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第27-28页 |
| 2.2.2 实验仪器设备 | 第28页 |
| 2.2.3 实验过程 | 第28页 |
| 2.2.4 性能测试 | 第28-29页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第29-36页 |
| 2.3.1 HGM/Epoxy 复合材料导热性能分析 | 第29-31页 |
| 2.3.2 HGM/Epoxy 复合材料介电性能分析 | 第31-33页 |
| 2.3.3 HGM/Epoxy 复合材料压缩性能分析 | 第33-35页 |
| 2.3.4 HGM/Epoxy 复合材料断面 SEM 分析 | 第35-36页 |
| 2.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 3 HGM@氮化物核壳结构的制备及其 HGM@氮化物/Epoxy 复合材料的研究 | 第37-48页 |
| 3.1 前言 | 第37-39页 |
| 3.2 实验部分 | 第39-41页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第39页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第39页 |
| 3.2.3 实验过程 | 第39-41页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第41-47页 |
| 3.3.1 HGM@AlN 核壳结构颗粒的制备 | 第41-44页 |
| 3.3.2 HGM@BN 核壳结构材料的制备 | 第44-45页 |
| 3.3.3 HGM@AlN/Epoxy 复合材料性能研究 | 第45-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 4 HGM@氮化物/LDPE 复合材料的研究 | 第48-57页 |
| 4.1 前言 | 第48页 |
| 4.2 实验部分 | 第48-50页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第48-49页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第49页 |
| 4.2.3 实验过程 | 第49-50页 |
| 4.2.4 性能测试 | 第50页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第50-56页 |
| 4.3.1 HGM，HGM+氮化物，HGM@氮化物填充的 LDPE 复合材料的导热性能研究 | 第50-52页 |
| 4.3.2 HGM@AlN 及 HGM@BN 的核壳填充物添加 LDPE 复合材料的电性能影响 | 第52-54页 |
| 4.3.3 HGM@氮化物/LDPE 基复合材料微观结构分析 | 第54-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 5 全文总结 | 第57-58页 |
| 6 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
