配电柜的温度场仿真及优化设计
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题背景与发展现状 | 第8-10页 |
| 1.1.1 课题提出的背景与意义 | 第8-9页 |
| 1.1.2 国内外热分析以及热设计技术的发展现状 | 第9-10页 |
| 1.2 低压成套开关设备发展动向 | 第10-13页 |
| 1.2.1 我国低压成套设备市场的发展 | 第11页 |
| 1.2.2 常用配电柜型简介 | 第11-13页 |
| 1.3 配电柜热问题的研究意义 | 第13-14页 |
| 1.4 本课题研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 温度场分析方法 | 第16-24页 |
| 2.1 配电柜中的温度场问题 | 第16页 |
| 2.2 温度场分析的数学模型 | 第16-19页 |
| 2.2.1 热传递的三种基本方式 | 第16-18页 |
| 2.2.2 温度场分析的有限容积法 | 第18-19页 |
| 2.3 计算流体动力学基础知识 | 第19-21页 |
| 2.3.1 计算流体动力学（CFD）简介 | 第19-20页 |
| 2.3.2 CFD 控制方程 | 第20-21页 |
| 2.4 热分析软件概述 | 第21-24页 |
| 2.4.1 使用热分析软件的优势 | 第21-22页 |
| 2.4.2 国内外常用热分析软件的简介 | 第22页 |
| 2.4.3 6SigmaET 热分析软件的特点 | 第22-24页 |
| 第三章 配电柜的温度场仿真 | 第24-48页 |
| 3.1 配电柜的基础热传输理论 | 第24-26页 |
| 3.1.1 配电柜结构对发热的影响 | 第24-25页 |
| 3.1.2 配电柜工作制对发热的影响 | 第25-26页 |
| 3.2 配电柜的温度场仿真 | 第26-39页 |
| 3.2.1 6SigmaET 热分析的基本过程 | 第26-27页 |
| 3.2.2 模型的建立 | 第27-30页 |
| 3.2.3 仿真过程 | 第30-38页 |
| 3.2.3.1 集肤效应对铜母排电阻值的影响 | 第30-32页 |
| 3.2.3.2 母线连接的接触电阻 | 第32-36页 |
| 3.2.3.3 网格划分 | 第36-37页 |
| 3.2.3.4 求解计算 | 第37-38页 |
| 3.2.4 仿真结果 | 第38-39页 |
| 3.3 依据温升外推法验证仿真结果 | 第39-48页 |
| 3.3.1 计算程序 | 第39-46页 |
| 3.3.2 理论计算结果与仿真值不同的原因分析 | 第46-48页 |
| 第四章 配电柜仿真的优化 | 第48-56页 |
| 4.1 配电柜的优化 | 第48-52页 |
| 4.1.1 减少发热量 | 第48页 |
| 4.1.2 增加散热量 | 第48-50页 |
| 4.1.3 配电柜的成本优化措施 | 第50-52页 |
| 4.2 其他优化建议 | 第52-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
