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电子分析天平漂移机理与补偿方法研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 电子分析天平及其称重原理第10-13页
    1.2 电子分析天平的漂移与补偿方法研究进展第13-14页
    1.3 课题研究的背景及意义第14-15页
    1.4 本文主要研究内容第15-17页
第2章 电子分析天平的温漂机理研究第17-36页
    2.1 电子分析天平的温度漂移第17-18页
    2.2 磁路元件的温度影响第18-22页
        2.2.1 永磁体的温度稳定性第18-19页
        2.2.2 永磁材料温度特性分析第19-21页
        2.2.3 天平的永磁体选型与温度变化影响分析第21-22页
    2.3 电路元件的温度影响第22-23页
    2.4 机械称重机构的温度影响第23-24页
    2.5 基于ANSYS的电磁力平衡传感器温度场仿真实验研究第24-36页
第3章 电子分析天平的时漂机理研究第36-47页
    3.1 磁路元件的时间稳定性第36-40页
        3.1.1 永磁材料时间稳定性理论模型推导第36-37页
        3.1.2 主流永磁体时间稳定性第37-40页
        3.1.3 其它因素对永磁体长期稳定性的影响第40页
    3.2 机械结构蠕变分析第40-43页
        3.2.1 蠕变经验规律第41页
        3.2.2 恒弹性簧片材料及其蠕变分析第41-42页
        3.2.3 铝合金及其蠕变分析第42-43页
    3.3 电子元器件的时漂影响第43页
    3.4 重力加速度的影响第43-47页
        3.4.1 纬度和物体与地心距离对重力加速度的影响第44-45页
        3.4.2 天体运行的影响第45页
        3.4.3 地球大气圈与水圈运动的影响第45页
        3.4.4 重力加速度的变化对天平计量性能的影响第45-47页
第4章 电子分析天平的漂移补偿方法研究第47-59页
    4.1 电子天平温度漂移硬件补偿方法研究第47-50页
        4.1.1 PN结温度特性第47-48页
        4.1.2 电子分析天平硬件温度补偿电路设计第48-50页
    4.2 电子分析天平温度漂移加权融合补偿方法研究第50-54页
        4.2.1 温度采集点的确定第50-51页
        4.2.2 温度漂移补偿模型第51-52页
        4.2.3 温度测量值修正第52-53页
        4.2.4 温度漂移补偿模型的系数确定第53-54页
    4.3 电子分析天平时间漂移硬件补偿方法研究第54-56页
        4.3.1 永磁体稳定性处理工艺第54-55页
        4.3.2 机械结构的老化处理与电子元器件的选型优化第55-56页
        4.3.3 重力加速度的实时补偿第56页
    4.4 基于零点跟踪技术的时间漂移补偿方法研究第56-59页
第5章 电子分析天平漂移补偿软件设计与补偿效果检验第59-66页
    5.1 漂移补偿软件设计第59-61页
        5.1.1 温度漂移实验与补偿模型第59-60页
        5.1.2 零点跟踪实验第60-61页
    5.2 温度漂移补偿效果检验第61-62页
        5.2.1 温度补偿前的温度特性第61页
        5.2.2 温度补偿效果检验第61-62页
    5.3 时间漂移补偿效果检验第62-64页
        5.3.1 未加入时漂补偿的时漂特性第62-63页
        5.3.2 基于零点跟踪的时漂补偿效果检验第63-64页
    5.4 电子分析天平的计量检验第64-66页
结论第66-68页
参考文献第68-73页
致谢第73-74页
附录A 攻读学位期间所发表学术论文目录第74-75页
附录B 攻读学位期间参加竞赛、撰写发明专利情况第75-77页
附录C 220g/0.1mg电子分析天平实物图第77页

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