摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-17页 |
1.1 电子分析天平及其称重原理 | 第10-13页 |
1.2 电子分析天平的漂移与补偿方法研究进展 | 第13-14页 |
1.3 课题研究的背景及意义 | 第14-15页 |
1.4 本文主要研究内容 | 第15-17页 |
第2章 电子分析天平的温漂机理研究 | 第17-36页 |
2.1 电子分析天平的温度漂移 | 第17-18页 |
2.2 磁路元件的温度影响 | 第18-22页 |
2.2.1 永磁体的温度稳定性 | 第18-19页 |
2.2.2 永磁材料温度特性分析 | 第19-21页 |
2.2.3 天平的永磁体选型与温度变化影响分析 | 第21-22页 |
2.3 电路元件的温度影响 | 第22-23页 |
2.4 机械称重机构的温度影响 | 第23-24页 |
2.5 基于ANSYS的电磁力平衡传感器温度场仿真实验研究 | 第24-36页 |
第3章 电子分析天平的时漂机理研究 | 第36-47页 |
3.1 磁路元件的时间稳定性 | 第36-40页 |
3.1.1 永磁材料时间稳定性理论模型推导 | 第36-37页 |
3.1.2 主流永磁体时间稳定性 | 第37-40页 |
3.1.3 其它因素对永磁体长期稳定性的影响 | 第40页 |
3.2 机械结构蠕变分析 | 第40-43页 |
3.2.1 蠕变经验规律 | 第41页 |
3.2.2 恒弹性簧片材料及其蠕变分析 | 第41-42页 |
3.2.3 铝合金及其蠕变分析 | 第42-43页 |
3.3 电子元器件的时漂影响 | 第43页 |
3.4 重力加速度的影响 | 第43-47页 |
3.4.1 纬度和物体与地心距离对重力加速度的影响 | 第44-45页 |
3.4.2 天体运行的影响 | 第45页 |
3.4.3 地球大气圈与水圈运动的影响 | 第45页 |
3.4.4 重力加速度的变化对天平计量性能的影响 | 第45-47页 |
第4章 电子分析天平的漂移补偿方法研究 | 第47-59页 |
4.1 电子天平温度漂移硬件补偿方法研究 | 第47-50页 |
4.1.1 PN结温度特性 | 第47-48页 |
4.1.2 电子分析天平硬件温度补偿电路设计 | 第48-50页 |
4.2 电子分析天平温度漂移加权融合补偿方法研究 | 第50-54页 |
4.2.1 温度采集点的确定 | 第50-51页 |
4.2.2 温度漂移补偿模型 | 第51-52页 |
4.2.3 温度测量值修正 | 第52-53页 |
4.2.4 温度漂移补偿模型的系数确定 | 第53-54页 |
4.3 电子分析天平时间漂移硬件补偿方法研究 | 第54-56页 |
4.3.1 永磁体稳定性处理工艺 | 第54-55页 |
4.3.2 机械结构的老化处理与电子元器件的选型优化 | 第55-56页 |
4.3.3 重力加速度的实时补偿 | 第56页 |
4.4 基于零点跟踪技术的时间漂移补偿方法研究 | 第56-59页 |
第5章 电子分析天平漂移补偿软件设计与补偿效果检验 | 第59-66页 |
5.1 漂移补偿软件设计 | 第59-61页 |
5.1.1 温度漂移实验与补偿模型 | 第59-60页 |
5.1.2 零点跟踪实验 | 第60-61页 |
5.2 温度漂移补偿效果检验 | 第61-62页 |
5.2.1 温度补偿前的温度特性 | 第61页 |
5.2.2 温度补偿效果检验 | 第61-62页 |
5.3 时间漂移补偿效果检验 | 第62-64页 |
5.3.1 未加入时漂补偿的时漂特性 | 第62-63页 |
5.3.2 基于零点跟踪的时漂补偿效果检验 | 第63-64页 |
5.4 电子分析天平的计量检验 | 第64-66页 |
结论 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
附录A 攻读学位期间所发表学术论文目录 | 第74-75页 |
附录B 攻读学位期间参加竞赛、撰写发明专利情况 | 第75-77页 |
附录C 220g/0.1mg电子分析天平实物图 | 第77页 |