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高性能IGBT驱动板的设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-16页
    1.1 课题的研究背景和意义第8-9页
    1.2 IGBT驱动板学术研究和产品开发现状第9-14页
        1.2.1 学术研究现状第10-11页
        1.2.2 IGBT驱动模块国内外产品开发现状第11-14页
    1.3 主要研究内容、研究目标、拟解决的关键问题第14-16页
2 IGBT的特性和驱动板的要求第16-26页
    2.1 IGBT的结构第16-17页
    2.2 IGBT静态特性第17-18页
    2.3 IGBT暂态特性第18-21页
    2.4 IGBT的失效形式第21-23页
        2.4.1 工艺局限性所致第21-22页
        2.4.2 过应力因素第22-23页
    2.5 对IGBT驱动板的要求第23-25页
    2.6 小结第25-26页
3 IGBT驱动板原理设计第26-37页
    3.1 流母线部分电压检测原理图第26-27页
    3.2 温度检测电路第27-29页
    3.3 PWM振荡电路和电压变换电路第29-31页
    3.4 信号传送电路第31页
    3.5 IGBT驱动主电路第31-36页
        3.5.1 门极的过压保护第32-33页
        3.5.2 集射极过压保护第33-34页
        3.5.3 短路保护和主动米勒钳位第34-36页
    3.6 小结第36-37页
4 IGBT驱动板部分电路原理仿真第37-49页
    4.1 IGBT驱动主电路仿真第37-39页
        4.1.1 驱动仿真电路的结构第37-38页
        4.1.2 仿真与结果分析第38-39页
    4.2 震荡电路的仿真第39-41页
    4.3 变压器的设计和仿真第41-44页
        4.3.1 变压器的设计第41-43页
        4.3.2 变压器的仿真第43-44页
    4.4 温度检测电路的仿真第44-45页
    4.5 1ED020I12-FA芯片的功能及部分仿真第45-48页
        4.5.1 芯片特点和驱动性能第45-46页
        4.5.2 芯片的保护功能第46-47页
        4.5.3 短路保护的仿真第47-48页
    4.6 小结第48-49页
5 IGBT驱动板的PCB设计和板级仿真第49-66页
    5.1 IGBT驱动板的PCB设计第49-52页
        5.1.1 叠层设计第49页
        5.1.2 布局第49-52页
    5.2 IGBT驱动板的信号完整性仿真第52-55页
        5.2.1 IBIS模型第52-54页
        5.2.2 常见的信号完整性问题汇总第54-55页
    5.3 驱动板的信号完整性分析第55-60页
        5.3.1 震荡电路的PWM仿真第55-56页
        5.3.2 /RDY信号第56页
        5.3.3 /Flt信号第56-57页
        5.3.4 驱动信号IN-第57-59页
        5.3.5 温度报错信号Temp-flt仿真第59-60页
    5.4 PCB板的谐振分析第60-65页
        5.4.1 电流密度分布的仿真和优化第60-62页
        5.4.2 谐振分析第62-65页
    5.5 小结第65-66页
结论第66-67页
参考文献第67-70页
致谢第70-71页

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